PCBA焊接产生的气孔，也就是我们经常说的气泡，一般在回流焊接和波峰焊接是会产生，那么如何改善PCBA焊接气孔的问题呢？


　　1、烘烤


　　对暴露空气中时间长的PCB和元器件进行烘烤，防止有水分。


　　2、锡膏的管控


　　锡膏含有水分也容易产生气孔、锡珠的情况。首先选用质量好的锡膏，锡膏的回温、搅拌按操作进行严格执行，锡膏暴露空气中的时间尽可能短，印刷完锡膏之后，需要及时进行回流焊接。


　　3、车间湿度管控


　　有计划的监控车间的湿度情况，控制在40-60%之间。


　　4、设置合理的炉温曲线


　　一天两次对进行炉温测试，优化炉温曲线，升温速率不能过快。


　　5、助焊剂喷涂


　　在过波峰焊时，助焊剂的喷涂量不能过多，喷涂合理。


　　6、优化炉温曲线


　　预热区的温度需达到要求，不能过低，使助焊剂能充分挥发，而且过炉的速度不能过快。

　　影响PCBA焊接气泡的因素可能有很多，可以从PCB设计、PCB湿度、炉温、助焊剂(喷雾大小)、链速、锡波高度、焊锡成份等方面去分析，需要经过多次的调试才有可能得出较好制程。

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