PCBA板在完成焊接加工时，为确保PCBA的质量需要进行相应的PCBA可靠性测试，可靠性测试的内容有很多，接下来为大家一一罗列。


　　1、ICT测试


　　ICT测试对元器件焊接情况，线路开路、短路情况进行测试，确保板子的焊接质量。


　　2、FCT测试


　　在烧录程序后，将PCB板连接负载，模拟用户输入输出，对PCB板进行功能检测，实现软硬件联调，确保前端制造和焊接正常。


　　3、老化测试


　　对PCBA板进行长时间的通电测试，模拟用户使用，检测PCBA的虚焊、假焊问题。


　　4、振动测试


　　对于部分有振动测试要求的PCB板，采用专业的振动测试仪进行长周期测试，确保焊接元件无任何脱落情况出现，抽样测试比例根据客户要求决定。


　　5、高低温测试


　　拥有此项测试需求的客户，会为其产品配备专业的测试房，并针对性地提供-40℃至100℃等常见温区的测试服务，充分模拟产品的环境温度，最大化确保产品的可靠性。


　　6、跌落测试


　　将PCBA放在一定的高度进行自由的跌落，以检测PCBA的焊接牢固性。

　　根据不同的PCBA板产品，所需要进行的可靠性会有很大的不同，需要进行具体问题具体分析。

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