SMT贴片中无铅锡膏的存储与使用规范

  随着人们认识到有铅锡膏对人体的危害,无铅锡膏在SMT贴片行业中已逐渐成为一种主流的焊接材料。如果在无铅锡膏的存储和使用中操作不当,会影响无铅锡膏的质量,从影响在SMT加工制程中的焊接效果,造成虚焊、短路等故障问题。所以掌握无铅锡膏正确的存储和使用规范也变得越来越重要。


  无铅锡膏的存储


  1、不同生产日期的无铅锡膏


  无铅锡膏在使用时会根据“先入先出”的原则,先使用生产日期较早的无铅锡膏,所以存储时应该把生产日期较晚的放冰箱的里面,生产日期较早的放外边。


  2、未开封的无铅锡膏


  长时间不使用的未开封的无铅锡膏,应把它放入冰箱内,把温度控制在1—10℃。


  3、未开封但已回温的无铅锡膏


  未开封但已回温的无铅锡膏在生产车间的环境(17—27℃)下放置超过24小时,应重新放回冰箱进行存储,且同一瓶无铅锡膏的回温次数不能超过两次。


  4、开封后的无铅锡膏


  开封进行使用但却没有用完的锡膏,应盖上内盖,并紧贴锡膏表面把瓶子里面的空气挤压出去,然后再盖上外盖。而且对于第二次回温的无铅锡膏,其使用时间应为开封后的有效期减去上一次开封后放置的时间。例如:无铅锡膏的有效期为24小时,上一次开封后放置了8个小时,那么第二次的使用只有16小时。


  5、分瓶存储


  为了防止污染,印刷过的无铅锡膏和未印刷过的无铅锡膏不能装在同一个瓶子里,应该用不同的瓶子进行存储,处理方式见上一条。


  无铅锡膏的7个使用规范


  1、使用期限


  无铅锡膏的使用遵循“先入后出”的原则,先使用生产日期较早的无铅锡膏,且不能超过使用期限6个月(未开封)。


  2、环境标准


  室内的温度应控制在22—28℃,相对湿度RH40—60%为最好的作业环境温度。


  3、回温


  把无铅锡膏从冰箱里拿出来,放置于阴凉处,使其正常回温,至少回温4个小时以上,回温时不能打开封口。


  4、检验


  回温后,操作人员应该检查锡膏表面是否有干结现象,如果有,通知PE工程师进行处理。


  5、搅拌


  为了确保锡膏在焊接过程中的一致性和均匀性,在使用前还要把锡膏搅拌均匀,使用机器搅拌时间为1—3分钟,手工搅拌时间为3—5分钟。


  6、印刷


  ① 添加锡膏时应采用“少量多次“的方法,补足钢网上的锡膏量,确保锡膏的品质。


  ② 不同的锡膏不能混合使用,更换不同类型的锡膏时,要把钢网和刮刀洗干净。


  ③ 对于前一天未用完的锡膏,应与新开封的锡膏以1:2的比例混合使用


  7、清洗


  当钢网不用时,要用抹布沾上酒精清洗表面,再用牙刷对钢网口进行刷洗,最后用无纤维布对钢网两面进行擦洗,检查无误后放回对应的钢网位中。

  上面介绍的无铅锡膏的存储和使用规范是工厂中比较常用的使用方法,在SMT生产过程中,造成无铅锡膏的质量问题会有很多,还需要操作人员好好摸索,最大限度的提高锡膏的印刷质量。


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