锡膏主要是由焊锡粉、助焊剂组合而成的膏状混合物，主要用于行业，将电阻、电容、IC等电子元器件焊接在PCB板上。锡膏又分为有铅锡膏和无铅锡膏，无铅锡膏与有铅锡膏主要有4个方面的区别。


　　1、锡膏的外观和气味上的区别


　　有铅锡膏的颜色为灰黑色，采用白色瓶子装着；无铅锡膏的颜色为灰白色，采用绿色的瓶子装着；有铅的锡膏气味一般比较大。有铅锡膏中的成分含有铅，而铅自身呈现黑色特性。无铅锡膏是遵循RoHS标准，行业内约定俗成的方式是采用绿色瓶子来存储，以便工程人员在使用时直观区别。


　　2、锡膏的成分上的区别


　　有铅锡膏的合金成分主要由锡和铅组成，它们的比例为：Sn:Pb=63:37;无铅锡膏的合金成分主要由锡、铜和银组成,它们的比例为Sn:Cu:Ag=96:1:3，在同等情况下，有铅的质量比较高。


　　3、锡膏熔点温度上的区别


　　有铅锡膏的熔点理论值183℃，无铅高温锡膏的熔点理论值在217℃，所以无铅的焊接温度要比有铅的高，无铅的的焊接温度的最低峰值应当在200-205℃，最高峰值温度为235℃。


　　4、焊接工艺上的区别


　　无铅的焊接温度要比有铅的高，在一定的温度（200-205℃，峰值235℃）下焊接效果是最好的。235℃的上限温度正好与大多数元器件生产商的元器件最高温度值相吻合。为了迎合无铅锡膏的特性，在焊接工艺上将回流焊的炉温曲线设置为20段，采用更为平滑的曲线，更慢的运载速率来实现完美的焊接效果。

　　有铅锡膏目前在国内使用仍较为普遍，但在国际出口中，无铅锡膏是必须规定的，因为欧美等发达国家对于电路板组装有RoHS标准的要求，铅对于人体和自然的伤害比较大，因此必须遵循RoHS的环保要求。在未来发展趋势中，无铅锡膏替代有铅锡膏必定成为一种必然。事实上，无铅锡膏虽然相比有铅锡膏在经济性和焊接能力宽度方面有所劣势，但是这只是对于焊接工艺提出的挑战而已。

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