通孔回流焊接技术起源于日本SONY公司，20世纪90年代初已开始应用。通孔回流焊接生产工艺流程与SMT流程极其相似，即印刷焊膏一插入元件一回流焊接，无论对于单面混装板还是双面混装板，流程相同。其基本原理是在一定的压力及速度下，用塑胶刮刀将装在模板上的焊膏通过模板上的漏嘴漏印在线路板上相应位置。步骤为：送入线路板→线路板机械定位→印刷焊膏→送出线路板。


　　通孔回流焊采用人工的方法将电子元件插入线路板中，如电容、电阻、排插、开关等。元件在插入前线脚已经剪切，在焊接后无须再剪切线脚，而波峰焊是在焊接后才进行元件线脚剪切。


　　回流炉的结构共有4个温区：两个预热区，一个回流区，一个冷却区。只有下部才有加热区，而上方则没有加热区，不像SMT回流炉上下都有加热区。这样的设计可以尽量减少温度对元件本体的损坏。两个预热区和一个回流区的温度可以独立进行控制，冷却区则为风冷。回流区为最关键的温区，它需要特殊的回流模板。


　　1、预热区


　　将线路板由常温加热到100～140℃，目的是线路板及焊膏预热，避免线路板及焊膏在回流区受到热冲击。如果板上有不耐高温的元件，则可以将此温区的温度降低，以免损坏元件。


　　2、回流区(主加热区)


　　温度上升到焊膏熔点，且保持一定的时间，使焊膏完全熔化，最高温度在200～230℃。在178℃以上的时问为30～40s。


　　3、冷却区

　　借助冷却风扇，降低焊膏温度，形成焊点，并将线路板冷却至常温。

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