SMT （Surface Mount Technology）表面组装技术，目前广泛应用于电子组装行业。　SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。为了更好地契合PCB印制电路板，因此就有了一些对印制电路板的要求。以下。


　　SMT对印制电路板的要求


　　1. 外形尺寸稳定，翘曲度小于0.0075mm/mm；


　　2. 焊盘镀层平坦，满足SMD共面性的要求；


　　3. 耐热性要求二次回流PCB不变形；


　　4. GBA、CSP等高密度PCB采用埋孔或盲孔的多层板。


　　5. 热膨胀系数小，导数系数高；


　　6. 铜箔的附着强度高，可焊性好；


　　7. 抗弯曲强度高；

　　8. 耐清洗；

英特丽集团具有3大ODM开发中心，工程师100+。OEM工厂SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医疗电子、军工、工控、物联网、部分消费类等产品；公司规划五座生产基地，2025年达成150条SMT产线规模；目前，江西、安徽、山西、四川、湖北五个智造基地已初具规模；我们目标把英特丽电子打造成一站式ODM+EMS智造服务行业标杆。