贴片胶即粘结剂，又称红胶。贴片胶主要用于片状电阻，芯片的贴装工艺。是表面贴装元器件波峰焊工艺必需的粘结材料。波峰焊前需要用贴片胶将贴装元器件固定在PCB相对应的位置上，以防波峰焊时元器件掉落在锡锅中。贴片胶的质量直接影响片式元器件波峰焊工艺的质量。贴片胶主要是由粘结材料，固化剂，填料及其他添加剂组成。在SMT加工过程中常用的贴片胶主要有环氧树脂贴片胶和丙烯酸类贴片胶。


　　一、环氧树脂贴片胶


　　环氧树脂贴片胶是SMT加工过程中最常用的一种贴片胶，其成分主要有环氧树脂，固化剂，填料及其他添加剂。环氧树脂贴片胶的固化方式以热固化为主。环氧树脂属热固型，高粘度粘结剂热固型粘结剂又可以分为单组分和双组分。但双组分胶性能不稳定，目前很少用。


　　二、丙烯酸类贴片胶

　　丙烯酸类贴片胶的主要成分有丙烯酸类树脂，光固化剂和填料，属于光固化型的贴片胶，用单组分系统。丙烯酸类贴片胶的特点是性能稳定，固化时间短且固化充分，工艺条件容易控制，储存条件常温避光存放，时间可达一年，但粘结强度和电气性能不及环氧型高。

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