SMT贴片避免锡珠产生的方法：


　　1.确保锡膏在使用过程中没有进入过多水汽或是将焊锡膏放置于干燥环境避免水汽进入


　　2.确保SMT贴片操作得当，锡膏从冰箱内拿出来可以得到充分的回温解冻


　　3.预热阶段的温度最好是在120-150度之间，这可以除去焊锡膏中易挥发的溶剂，减少对元件的震动，继而减少因锡膏内部气化产生的力，这样就会减少因少量焊锡膏从焊盘上流离而产生的锡珠。同时，预热温度也不能过高，预热温度越高，预热速度越快，会加大锡膏内部气化而形成锡珠。所以温度控制很重要。


　　4.锡膏的质量要过关，如金属含量、金属氧化度、要在标准范围内，金属粉末与焊剂不分层


　　5.锡膏在PCB板上的厚度要适中


　　6.锡膏中助焊剂的比例要调配得当及助焊剂的活性适中

　　7.确保PCB板有烤干

英特丽集团具有3大ODM开发中心，工程师100+。OEM工厂SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医疗电子、军工、工控、物联网、部分消费类等产品；公司规划五座生产基地，2025年达成150条SMT产线规模；目前，江西、安徽、山西、四川、湖北五个智造基地已初具规模；我们目标把英特丽电子打造成一站式ODM+EMS智造服务行业标杆。