一、PCBA烘烤须知：


　　对于返修后不再利用的器件，原则上不对PCBA组件进行烘烤去湿处理，但如果返修过程中需要整板加热到110℃以上的，或者返修工作区域周边0.5cm以内存在其他潮敏感器件的，必须根据潮敏等级和存储条件的要求对PCBA组件进行预烘烤去湿处理，如果PCBA含有插件电解电容，必须对流式烘箱低温烘烤。如果无插件电解电容，可以使用高温烘烤。


　　二、PCBA烘烤条件


　　同时对于返修后再利用的潮湿敏感器件，如果采用热风回流、红外等通过器件封装体加热焊点的返修工艺，必须根据被返修器件的潮敏等级和存储条件的要求对PCBA组件进行低温烘烤；对采用手工烙铁加热焊点的返修工艺，在加热过程得到控制的前提下，无需对潮敏器件进行预烘烤处理。下图为各烘烤条件（仅供参考）：


　　PCBA和器件返修加热次数的要求PCBA组件和器件累计返修加热次数要求不同。PCBA组件同一位号允许的返修加热次数不超过4次；器件允许的返修加热次数不超过5次。超过返修加热次数的，由于组件和器件的可靠性急剧下降，不建议再发给客户，但可作试验用途。


　　当PCBA为双面SMT回流焊接时,第一、二面生产之间的时间差超出第一面上湿度敏感元件的拆封使用寿命时，完成第一面SMT的PCBA必须要先烘烤后再继续第二面SMT生产。


　　三、PCBA烘烤要求：


　　1. 每天每班首先检查物料存储的温湿度是否在要求范围内(如有异常及时反馈和处理).


　　2. 未经培训的人员禁止上岗作业。


　　3. 作业过程中如有任何异常及时通知工程技术人员。


　　4. 接触物料时必须要做好静电防护需戴静电手套。


　　5. 有铅与无铅的材料需要分开储存和烘烤。


　　6. 烘烤完成后需等待元器件及物料本体完全冷却到室温,才可真空包装或在线使用。


　　四、PCBA烘烤注意事项:


　　1. 接触PCBA必须带手套.。


　　2. 不能超时间烘烤。

　　3. 完成烘烤的PCAB要冷却到常温方可上线。

　　英特丽集团具有3大ODM开发中心，工程师100+。OEM工厂SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医疗电子、军工、工控、物联网、部分消费类等产品；公司规划五座生产基地，2025年达成150条SMT产线规模；目前，江西、安徽、山西、四川、湖北五个智造基地已初具规模；我们目标把英特丽电子打造成一站式ODM+EMS智造服务行业标杆。