1、对材料、PCB、元器件的制造商到分销商的ROHS符合性进行评估、管理和确认，这是确保从源头上把控ROHS中限制使用的有毒有害物质的关键。


　　2、根据具体产品选择符合ROHS的各种材料，并进行系统评估。


　　锡膏：合金和焊剂


　　器件：焊端和本体材料


　　基板：基材、焊盘表层和阻焊层


　　3、评估现在的炉子是否满足无铅要求，建立符合ROHS的生产线，并严格管理按制Bb污染。


　　4、严格物料管理。包括采购、包装保护、标识、库存条件、管理、使用。


　　5、检查并修改PCB焊盘设计(散热、布局)和钢网设计。


　　6、正确设置、仔细优化湿度曲线，并保持工艺稳定。


　　7、采用无铅质量检查标准


　　目前正处于从有铅无铅焊接过渡的特殊阶段，无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面的标准还不完善，对材料、PCB、元器件制造商、分销商的管理没有标准，甚至连如何能做到ROHS符合性要求的作业标准也没有，给实施无铅带来很多困难。因此，要在各方面把工作做得更细致一些。另外还要密切关注国内外ROHS进程的动态，特别要关注新标准的推出，要按照标准的要求做。


　　SMT加工在实施无铅工艺方面，从有铅产品向无铅产品的转换过程中，要了解无铅焊接的原理、工艺特点和工艺要求，严格管理，特别是物料管理，按照正确的方法把工艺做得更细致。

　　总之，严格管理，掌握正确的工艺方法，把工艺做得更细，是正确实施无铅工艺的关键。

　　英特丽集团具有3大ODM开发中心，工程师100+。OEM工厂SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医疗电子、军工、工控、物联网、部分消费类等产品；公司规划五座生产基地，2025年达成150条SMT产线规模；目前，江西、安徽、山西、四川、湖北五个智造基地已初具规模；我们目标把英特丽电子打造成一站式ODM+EMS智造服务行业标杆。