红胶还需要波峰焊才能焊接。锡膏工艺，回流焊机的温度相对高一些。红胶一般起到固定、辅助作用。焊膏才是真正焊接作用。红胶不导电，焊膏导电。


　　在SMT加工和DIP插件的混合工艺中，为了避免单面回流一次，波峰一次的二次过炉情况，在PCB的波峰焊接面的chip元件，点上红胶，可以在过波峰焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。但是，一般红胶出现的问题比较多。而最保险的红胶+锡膏双制程，成本有点高。


　　红胶产品回流焊温度比较好控制，难在波峰焊接！锡膏产品是在洄流焊锡机中焊接，温度参数相对比较难。


　　红胶与锡膏两者做为固定介质，本身就是最主要的区别。


　　红胶是经加热固化起固定作用，锡膏是经加热熔锡起焊接作用，在制程上，两者的Reflow温度便存在根本的区别。


　　两种制程的选用，主要取决于产品设计上材料的运用：


　　一般产品上没运用传统插件元件之情况，会采用锡膏制程（包括单面，双面或多层板）。


　　有传统元件的单面板，焊锡面会采用红胶制程。


　　一面有传统元件的双面板，一面会采用锡膏制程，另一焊锡面会采用红胶制程。

　　红胶制程须再经波焊制程，完成零件与PWB的焊接，流程稍长，增加人力与制造成本，锡膏制程经回流焊便完成焊接，流程相比较短，节约人力与成本，产品生产周期短，提高市场竞争力，以上供参考。

　　英特丽集团具有3大ODM开发中心，工程师100+。OEM工厂SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医疗电子、军工、工控、物联网、部分消费类等产品；公司规划五座生产基地，2025年达成150条SMT产线规模；目前，江西、安徽、山西、四川、湖北五个智造基地已初具规模；我们目标把英特丽电子打造成一站式ODM+EMS智造服务行业标杆。