检验目的：验证SMT生产之产品，焊点强度可靠性。


　　检验方法与流程：


　　1. 焊点外观检验


　　（1） 使用工具：X-Ray，3-D显微镜


　　（2） 主要检查，X-Ray主要检查Solder Balls solder joint形状，BGA, LGA, QFN等零件短 路，位移，Void大小等；3-D显微镜主要检查引脚外漏零件焊点外观，吃锡角度等，以及BGA零件外围锡球吃锡外观，锡裂，赃物等


　　（3） 检验频率：  X-Ray：针对BGA，LGA产品 每1K，检验1pannel 已经导入  3-D显微镜：针对BGA，LGA首件检测四边与中心5颗颗粒外观。针对不良品分析时使用


　　（4） 检验标准：  Void大小的允收标准


　　IPC610D 规范：


　　1、气泡体积≤锡球体积25%为可接受气泡允收标准：


　　2、气泡体积≥锡球体积25%为不可接受


　　Solder Balls位移判定标准：


　　1：锡球偏移PAD≤25%为可接受级


　　2：锡球偏移PAD≥25%为不可接受级


　　Solder Balls短路判定标准：所有短路连锡均不能接受


　　2. 焊点强度检验


　　（1） 使用工具：推拉力机与夹具


　　（2） 主要检查：电阻/电容/电感/SOP，QFP等原件推拉力测量  检验频率：新产品/新原件/新锡膏导入时检验；不良分析时


　　（3） 检验标准：  目前业界暂无检验标准和经验值，除客户单独提出要求。


　　3. Dye test染色检验


　　（1） 使用工具：染色剂，真空泵，烤箱，3-D显微镜


　　（2） 主要检查：BGA零件各锡球吃锡是否完好，是否有锡裂现象


　　（3） 检验频率：新产品/新原件/新锡膏导入时检验；不良分析时


　　（4） 检验标准：


　　在未做过任何Reliability 实验之PCBA不允许有Crack（颜色显示）。


　　经过Reliability 实验之PCBA Crack出现在焊点端层面≤25%为可接受。


　　4. 切片检验


　　（1） 使用工具：研磨机，封胶材料，砂纸，抛光粉


　　（2） 主要检查：Cross-section 观察焊点的金相结构，以及IMC成形，焊点的结晶情况。


　　（3） 检验频率：新产品/新原件/新锡膏导入时检验；不良分析时


　　（4） 检验标准：


　　切片Solder Ball，QFP，SOP样品检验：


　　1：锡球偏移PAD≤25%为可接受级


　　2：锡球偏移PAD≥25%为不可接受级


　　3：焊点端短路和空焊均拒收。


　　4：Crack不允许


　　5. 微观结构与元素分析


　　（1） 使用工具：SEM电子显微镜&EDX


　　（2） 主要检查：焊点的微观结构，IMC厚度测量，以及表面元素结构分析


　　（3） 检验频率：新产品/新原件/新锡膏导入时检验，不良分析时


　　（4） 检验标准：  Solder Joint IMC厚度检验：


　　PCB PAD端：2-5um ,   Component Substrate 1-3um

　　EDX判定：通常Solder Ball和元素成分为：Sn/Ag/Cu 96.5%/3.0/0.5 其中C，O原子比在10%为正常。  IMC 层的元素成分P的含量约为9-11%为正常。

　　英特丽集团具有3大ODM开发中心，工程师100+。OEM工厂SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医疗电子、军工、工控、物联网、部分消费类等产品；公司规划五座生产基地，2025年达成150条SMT产线规模；目前，江西、安徽、山西、四川、湖北五个智造基地已初具规模；我们目标把英特丽电子打造成一站式ODM+EMS智造服务行业标杆。