在SMT制程中，锡珠对于PCBA板的电气连接产生极大的风险，会因短路造成元器件的损坏。对于一些控制板来说，锡珠造成的控制系统失灵可能造成极大的破坏和人员伤亡，其风险难以预估。因此，杜绝SMT锡珠产生成为整个制造工艺中极为重要的一环。


　　锡珠产生的原因有很多，其中分析比较常见的原因是由钢网造成的。钢网孔是便于让锡膏渗漏到PCB焊盘上，开口有倾斜角（比如45度），理想情况下在脱模时，留在焊盘上的锡膏形状和厚度良好。然而，由于钢网开口有毛刺，或者倾斜面不平整等原因，会造成脱模过程中，焊盘上的锡膏边缘也不平整，从而在回流焊过程中，形成锡珠。此外，回流焊的炉温曲线也极为关键，如果温度过高或者骤升，容易造成锡膏从膏状向液状转变过程中出现飞溅，溅落在PCBA板面上的液状锡膏在冷却后就会形成锡珠。除此之外，PCB焊盘表面的平整度和浸锡能力都可能导致焊接不良，甚至产生锡珠。

　　为了防范锡珠的出现，势必要在SMT制程中，严控钢网和回流焊炉温，对PCBA板的制作质量进行审核，确保PCBA板在焊接过程中的良好表现，为电子产品的稳定性奠定基础。

　　英特丽集团具有3大ODM开发中心，工程师100+。OEM工厂SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医疗电子、军工、工控、物联网、部分消费类等产品；公司规划五座生产基地，2025年达成150条SMT产线规模；目前，江西、安徽、山西、四川、湖北五个智造基地已初具规模；我们目标把英特丽电子打造成一站式ODM+EMS智造服务行业标杆。