
SMT冷焊现象出现的原因及解决
在SMT的焊接不良中,冷焊出现较少,但危害极大,因为它影响的是产品的长期稳定性,电气连接性问题往往出现在客户手中。SMT冷焊现象主要体现为焊盘和元器件的焊锡外表或内部产生裂纹或者缺口。这种裂纹和缺口并不影响到产品的在线测试,SMT加工工艺之后电气连接正常。但是到了客户手中,由于连续性使用,过流或过压,恶劣使用环境等不可控因素的影响,造成裂纹或缺口放大,形成断路,从而造成产品的不良。
SMT冷焊的原理和造成的原因是在焊接过程中,回流焊(一般是回流焊)的炉温曲线设置不合理,造成温度的极速攀升或者极速下降,锡膏从膏状变成液态,然后从液态变成固态的过程中,锡膏张力不均匀,造成冷焊现象。这好比在铸剑时,淬火工艺不当,可以造成剑的断裂一样。要避免SMT冷焊,需要我们正确设置回流焊的炉温曲线,确保温度平稳上升和下降,避免骤升、骤降。
英特丽集团具有3大ODM开发中心,工程师100+。OEM工厂SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备,同时采用智能工厂(ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证;公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医疗电子、军工、工控、物联网、部分消费类等产品;公司规划五座生产基地,2025年达成150条SMT产线规模;目前,江西、安徽、山西、四川、湖北五个智造基地已初具规模;我们目标把英特丽电子打造成一站式ODM+EMS智造服务行业标杆。
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