在PCBA加工中，由于金优良的稳定性和可靠性，成为最常用的表面镀层金属之一。但作为焊料里的杂质，金对焊料的延展性是非常有害的，因为焊料中会形成脆性 的Sn-Au(锡-金)金属间化合物(主要是AuSn4)。虽然低浓度的AuSn4能提高许多韩含锡焊料的机械性能，但当金在焊料的含量超过4％时，拉力强度和失效时的延伸量都会迅速下降。焊盘上1.5um厚度的纯金和合金层，在波峰焊接时可以完全的溶解到融熔焊料中，形成的AuSn4不足以伤害到盘料的机械性能。但有对于表面组装工艺，可以接受的金镀层厚度非常低，需要精确计算。Glazer等人报道，对于塑料四边扁平封装（PQFP）和FR-4 PCBs上的铜-镍-金（Cu-Ni-Au）金属镀层之间的焊点，当其金的浓度不超过3.0 W/O，就不会损害焊点的可靠性。


　　过多的IMC但由于其脆性而危害到焊点的机械强度，而且影响到焊点钟空洞的形成。例如在Cu-Ni-Au焊盘的1.63um 金层上形成的焊点，焊盘上印刷7mil（175um) 91% 金属含量Sn63Pb37免洗焊膏后进行再流焊。Sn-Au金属化合物成为颗粒并广泛地分散在焊点中。

　　在PCBA加工中，除了选择适当的焊料合金和控制金层厚度之外，改变合金的基础金属成分组成也可以减少金属间化合物的形成。例如Sn60Pb40焊料焊接到Au85Ni15之上就不会有金脆的问题。

　　英特丽集团具有3大ODM开发中心，工程师100+。OEM工厂SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医疗电子、军工、工控、物联网、部分消费类等产品；公司规划五座生产基地，2025年达成150条SMT产线规模；目前，江西、安徽、山西、四川、湖北五个智造基地已初具规模；我们目标把英特丽电子打造成一站式ODM+EMS智造服务行业标杆。