英特丽SMT贴片加工对PCB的基本要求

SMT贴片加工中,PCB基板在开始加工之前,会对PCB进行检查测试,挑选以符合SMT生产要求的PCB,并且把不合格的退回PCB供应商,PCB的具体要求可以参考IPc-a -610c 国际通用电子行业组装标准,下面是小编整理的SMT贴片加工对PCB的一些基本要求。


一、PCB须平整光滑


PCB一般要求平整光滑,不能翘起来,要不然在锡膏印刷和贴片的时候会产生很大的危害,比如出现裂痕的后果。


二、导热性


在过回流焊和波峰焊时,都会有一个预热区,通常要把PCB受热均匀,并达到一定的温度,PCB基板的导热性越好,产生的不良就会少一些。


三、耐热性


随着SMT工艺的发展和环保的要求,无铅工艺也得到了广泛的应用,同时也造成了焊接温度的升高,对PCB的耐热性提出了更高的要求,无铅工艺在回流焊接时,温度要达到217~245℃,时间持续30~65s,所以,一般PCB的耐热性要达到260摄氏度,并持续10s的要求。


四、铜箔的粘合度


铜箔的粘合强度要达到1.5kg/cm?,防止PCB因为外力的作用,导致铜箔的脱落。


五、弯曲标准


PCB有一定的弯曲标准,一般要达到25kg/mm以上


六、导电性好


PCB作为电子元器件的载体,要实现元器件之间的链接,要依靠PCB的线路来导通,PCB不仅要有良好的导电性,而且PCB的线路断了不能直接补上去的,不然会对整个产品的性能会造成很大的影响。


七、能承受溶剂的洗涤


PCB在生产的时候,容易变脏,往往需要洗板水等溶剂进行清洗,所以,PCB要能承受溶剂的洗涤,而不产生气泡等一些不良的反应。


以上就是在SMT贴片加工时,对一块合格的PCB的一些基本要求,当然还有其他一些要求,这里就不一一介绍了。




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