英特丽SMT贴片加工使用无铅工艺时改善焊点亮度的方法

  如今,在SMT贴片加工厂中无铅锡膏的使用已经成为主流的锡膏了,在使用无铅锡膏时,容易出现焊点不够亮的问题,不符合客户对亮度的要求,这时怎样才能改进锡膏的焊点亮度问题呢?接下来小编就介绍几种改善焊点亮度的方法。


  一、选用抗氧化性好、含银高的锡膏


  无铅锡膏放置于空气之中,容易挥发氧化,降低锡膏的性能,这时的锡膏焊点的亮度就没这么好,所以要选用抗氧化性比较好的锡膏,同时避免使用在空气中放置超过24小时的无铅锡膏。选用银含量比较高的无铅锡膏,同时可以增加无铅锡膏焊点的亮度,但增加银的含量,成本会上升,这要各位厂商的承受能力了。


  二、改进回流焊工艺


  首先,在通过回流焊时,增加氮气可以增加无铅锡膏的焊点亮度。焊点的亮度不够还有一个原因,那就是助焊剂的残留,这时可以调节回流焊的温度曲线,适当的增加回流焊的恒温区时间,使助焊剂能更大限度的挥发,能有助于焊点的亮化。


  三、正确选用助焊剂


  有时焊点上会残留有黄色的物质,这是由于助焊剂的残留,所以要想提高焊点的亮度,还要正确选用助焊剂,选用免清洗助焊剂会对焊点的亮度会有一定的帮助。


  要想在使用无铅锡膏时,焊点更加亮,一个非常有效的方法就是增加银的含量,但成本自然会增加,这往往让很多人望而却步。所以,比较有效的方法就是改进回流焊工艺,选用好的锡膏和助焊剂。希望能帮到您。




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