在SMT打样过程中，焊膏印刷被称为“第一道关键工序”。因为一旦印刷出现问题，就容易造成后续贴片偏移、焊点不良甚至整板报废。在我们的PCBA代工经验中，以下五种印刷缺陷是最常见的，掌握它们的成因与解决方案，可以大大提高打样成功率。


　　一、焊膏少印或缺印


　　表现：焊盘上焊膏量明显不足，甚至部分焊盘完全无焊膏。


　　原因分析：


　　- 激光钢网开口尺寸设计不合理；


　　- 印刷压力不均或刮刀角度偏差；


　　- 焊膏粘度太高或未搅拌均匀；


　　- PCB未固定牢固，导致局部接触不良。


　　解决方案：


　　- 优化钢网开口尺寸，确保匹配元件焊盘；


　　- 调整印刷参数，控制刮刀压力和角度在标准范围；


　　- 使用正规品牌焊膏并充分搅拌（常温搅拌5分钟）；


　　- 检查PCB夹具与平台平整度，提升贴合度。


　　SMT打样钢网设计技巧建议：建议优先选择激光切割钢网，误差小、开口精度高，更适合精密器件打样。


　　二、焊膏偏移


　　表现：焊膏印刷位置与焊盘中心不重合，出现错位。


　　原因分析：


　　- PCB定位不精准，重复定位误差大；


　　- PCB与钢网未对齐或网板张力不足；


　　- 刮刀速度过快或回弹不及时；


　　- 人为操作误差。


　　解决方案：


　　- 使用视觉对位系统或精密定位治具；


　　- 定期校准网板张力，保持标准范围（常见为35N/cm以上）；


　　- 调整刮刀速度，建议控制在20~60mm/s；


　　- 尽量避免手动调整对位，采用自动调节设备。


　　三、焊膏连锡


　　表现：相邻焊盘之间焊膏连成一片，存在短路风险。


　　原因分析：


　　- 钢网开口过大或开口间距设计不合理；


　　- 焊膏粘度过低或环境湿度过高；


　　- 刮刀压力过大导致焊膏流动性增强；


　　- 钢网底部残留未及时清理。


　　解决方案：


　　- 钢网设计时应适当缩小中心间距较小焊盘的开口；


　　- 控制车间湿度在40%~60%之间；


　　- 调整刮刀压力在推荐范围（一般为0.5~1kg）；


　　- 每印刷3~5块PCB清洁一次钢网底部。


　　温馨提示：使用“防连锡钢网”或带防桥设计的钢网结构，在精密打样中非常实用。


　　四、焊膏塌边或模糊


　　表现：焊膏边缘模糊不清，出现扩散或塌边现象。


　　原因分析：


　　- 焊膏品质不佳，触变性和黏着性差；


　　- 环境温度过高，焊膏易流动；


　　- 钢网与PCB间距控制不当；


　　- 刮刀磨损严重或钢网未紧固。


　　解决方案：


　　- 选择触变性良好、适合小间距印刷的焊膏品牌；


　　- 控制室温22~26℃；


　　- 检查网板贴合紧密度并更换老化刮刀；


　　- 提前进行焊膏流动性测试验证可行性。


　　五、钢网堵孔


　　表现：焊膏未能顺利转印到焊盘上，开口处堵塞明显。


　　原因分析：


　　- 焊膏颗粒太粗或杂质多；


　　- 印刷间隔时间太长，导致焊膏干结；


　　- 没有定期清洗钢网；


　　- 使用过期焊膏或保管不当。


　　解决方案：


　　- 选用合适颗粒直径（推荐T5及以上）焊膏；


　　- 印刷时间间隔不超过20分钟，超过须重新搅拌；


　　- 钢网使用前、使用中定期擦拭清洗；


　　- 焊膏冷藏存储（0~10℃），使用前需常温解冻。


　　SMT打样为什么一定要重视印刷质量？

　　SMT打样阶段是整个电子产品研发中的“首关”，打样成功与否，印刷是关键环节之一。根据《SMT表面贴装技术实用手册》中的数据统计，70%以上的SMT焊接缺陷源于印刷环节问题。所以从打样阶段开始严格把控印刷质量，是保障批量交付的第一步。

　　英特丽集团具有3大ODM开发中心，工程师100+。OEM工厂SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医疗电子、军工、工控、物联网、部分消费类等产品；公司规划五座生产基地，2025年达成150条SMT产线规模；目前，江西、安徽、山西、四川、湖北五个智造基地已初具规模；我们目标把英特丽电子打造成一站式ODM+EMS智造服务行业标杆。