做PCBA加工的朋友常常问：“我这边就一份电路图，是不是就可以下单加工了？”其实远不止于此。为了确保PCBA代工代料的顺利进行，从打样到批量量产，必须提前准备一整套完整的PCBA加工生产资料。如果资料不全，轻则影响交期，重则造成贴片错误、整板报废。


　　下面就为大家梳理一下，做PCBA加工必须准备的资料清单。


　　一、BOM表（Bill of Materials）——元器件采购的“说明书”


　　BOM表是最基础、最关键的资料，用于元器件采购、替代料确认、贴片用料安排等。它应包括：


　　- 元器件编号（Reference Designator）


　　- 物料名称（Part Name）


　　- 封装形式（Package）


　　- 规格参数（Value）


　　- 品牌及型号（Manufacturer & MPN）


　　- 贴装位置（Location）


　　- 是否关键器件（可选）


　　- 建议替代料（可选）


　　注意：BOM最好用Excel格式，信息越清晰，代工厂采购效率越高，出错概率越低。


　　二、Gerber文件（PCB制造数据）——电路板的“蓝图”


　　Gerber文件是用于PCB制板的标准文件格式，用于控制蚀刻、开窗、电镀等工艺，必须包括以下图层：


　　- Top Layer（顶层电路）


　　- Bottom Layer（底层电路）


　　- Solder Mask（阻焊层）


　　- Silkscreen（字符层）


　　- Drill Drawing（钻孔图）


　　- NC Drill（孔位文件）


　　建议：导出Gerber文件时请使用RS-274X格式，并附带钻孔信息（.drl），以便厂家精准制板。


　　三、坐标文件（Pick and Place File）——SMT贴片的“导航图”


　　坐标文件用于SMT贴片机定位贴装器件，通常包括：


　　- 元器件位号（Ref.）


　　- 器件中心坐标（X、Y）


　　- 旋转角度（Rotation）


　　- 层面信息（Top/Bottom）


　　该文件一般由PCB设计软件自动导出，也可以由代工厂协助处理。


　　四、图纸及装配说明——防止误解和遗漏


　　虽然Gerber和BOM很重要，但装配图或局部放大图也不可缺，能帮助装配工、检验员快速识别关键器件、特殊方向器件（如极性电容、LED、IC等）。


　　此外，如有特殊工艺要求，例如灌胶、局部防焊、选择性波峰焊等，也请提前说明。


　　五、测试方案或测试点图纸（如有）——确保交付良率


　　部分客户会要求功能测试、ICT、FCT等环节，此时请一并提供测试方案、测试点信息或治具设计图。这样能提前协商测试条件，避免后期误差。


　　六、PCB板材参数（如自供板）——保障工艺兼容性


　　若客户自供PCB板，还需说明板材类型（如FR4、高TG）、层数、板厚、铜厚、公差、表面处理方式（OSP、喷锡、沉金等），这些数据决定贴装工艺设置。


　　七、关键器件说明 & 代用要求（如有）


　　若有指定品牌、不可代用的器件，请在BOM中注明。反之，如可以接受国产替代料，也请写清楚，有助于代工厂控制成本、保障交期。


　　八、其他补充资料（根据项目情况）


　　比如：


　　- SPI贴锡膏厚度要求


　　- AOI验收标准


　　- 包装要求（吸塑盘、托盘、防静电袋等）


　　- 条码打印规则


　　这些细节虽小，但对批量交付至关重要。


　　常见搜索问题解答


　　Q1：PCBA加工资料不全可以下单吗？


　　一般不建议。资料不全容易导致贴装错误、焊接不良等风险，正规代工厂都会要求资料齐全再确认生产。


　　Q2：BOM、Gerber和坐标文件是客户出，还是厂家可以帮忙？


　　多数情况下，客户提供。但若您仅有原理图，可协助完成BOM整理、Gerber输出及坐标文件生成。


　　Q3：SMT打样和批量生产资料要求一样吗？


　　基本一致，但打样阶段可省略部分装配图或测试资料；量产阶段建议一并完善，确保产品一致性。


　　资料越齐全，加工越高效！

　　PCBA加工不是“电路图一发就完事”，而是一个高度协同的工程流程。资料齐全，是保证交期、控制成本、提升良率的第一步。

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