一、SMT贴片加工是什么？


　　SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是将电子元器件直接贴装在PCB（印刷电路板）表面并通过回流焊接固定的一种高效组装方式，广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制等领域，具有高速度、高密度、高可靠性的特点。


　　二、SMT贴片加工代工代料全流程解析


　　1. 工程资料转换与备料


　　- 工程资料：工程部会将客户提供的BOM清单、坐标文件、位号图、作业指导书等统一输出至共享平台，保证各环节数据同步。


　　- 元件备料：仓管依据BOM清点物料，常规贴片元件多备10%以防补料延误；QA核对引脚共面性、封装大小和丝印信息，确保元件与PCB焊盘匹配。


　　2. 上板与定位


　　- 自动上板：通过上板机将PCB固定并送入锡膏印刷机，减少手动搬运污染焊盘的风险。


　　- 手动上板：小批量或特殊板可采用人工上板，灵活应对。


　　3. 锡膏印刷与SPI检测


　　- 锡膏印刷：利用高精度丝印机将焊膏均匀涂覆到PCB焊盘面，焊膏的黏性和均匀度直接影响贴装质量。


　　- SPI（锡膏检测）：锡膏检测仪（SPI）会自动检查锡膏量、位置、体积是否符合要求，剔除漏印、多印与偏移等缺陷。


　　4. 贴片（Pick & Place）


　　- 编程调机：贴片机工程师根据BOM和坐标文件编制贴装程序，并进行首件验证。


　　- 贴片执行：高速贴片机负责小间距元件，大尺寸元件由泛用贴片机完成，两种设备协同作业，确保贴装速度与精度兼顾。


　　5. 回流焊接


　　- 回流工艺：将贴好元件的PCB通过多区回流炉，严格按照预热区、保温区和回流区的温度曲线加热，使焊膏熔融并与焊盘充分润湿。


　　- 温度控制：上下温差一般控制在3\~5℃以内，避免热冲击造成焊点不良。


　　6. 在线检测与返修


　　- AOI（自动光学检测）：自动识别焊点偏移、连锡、少锡、虚焊等外观缺陷，及时下线返修。


　　- X-ray检测：针对BGA、QFN等盲装芯片进行X光透视，检查内部焊点质量，保障高可靠性产品。


　　- 手工返修：对于AOI/X-ray检测出的缺陷，专业返修工程师进行现场修复，并记录返修报告。


　　7. 功能测试与包装


　　- 在线测试：ICT（在线测试）、FCT（功能测试）等工序，验证电路连通性与功能完整性，确保产品出厂合格。


　　- 包装出货：检验合格的PCB整齐排版、装入防静电包装，按客户需求分批发出，提供完整的测试报告与追溯单。


　　三、贴片加工小贴士


　　1. BOM精准：避免因元件型号不符而造成返工；


　　2. 焊膏选型：根据产品使用环境（高温、高湿）选择合适的无铅或含铅焊膏；

　　3. 工艺优化：对于高密度板或BGA封装，可增设预热区和缓冲区，提高良率。

　　英特丽集团具有3大ODM开发中心，工程师100+。OEM工厂SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医疗电子、军工、工控、物联网、部分消费类等产品；公司规划五座生产基地，2025年达成150条SMT产线规模；目前，江西、安徽、山西、四川、湖北五个智造基地已初具规模；我们目标把英特丽电子打造成一站式ODM+EMS智造服务行业标杆。