作为拥有多年PCBA代工代料经验的江西英特丽电子，我们深知前期准备对项目成败的决定性作用。本文基于1000+成功案例经验，系统梳理PCBA加工前的7大核心准备工作：


　　PCBA加工前期准备工作全流程解析


　　一、技术需求深度确认（项目启动基础）


　　1. 技术文档审核


　　- 完整接收BOM清单、Gerber文件、坐标文件


　　- 确认PCB设计符合IPC-6012标准


　　- 重点检查焊盘尺寸、间距及特殊工艺标注


　　2. 可制造性分析（DFM）


　　- 使用Valor等专业软件进行仿真验证


　　- 识别潜在焊接缺陷（立碑/桥接风险）


　　- 提出工艺优化建议（如拼版设计改进）


　　二、供应链协同准备（物料保障体系）


　　1. 元器件采购方案


　　- 建立替代料数据库（兼容型号备案）


　　- 关键物料提前备库（芯片/特殊元件）


　　- 实施批次追溯管理系统


　　2. PCB基板预检


　　- 执行阻抗测试/耐压测试


　　- 检查表面处理工艺（沉金/OSP/喷锡）


　　- 确认板材TG值符合工作温度要求


　　三、工艺路线规划（质量前置控制）


　　1. 工艺流程设计


　　- 制定SMT+DIP混装工艺路线


　　- 确定特殊工艺需求（选择性焊接/压接工艺）


　　- 配置AOI+AXI检测节点


　　2. 钢网定制开发


　　- 根据元件密度选择激光切割/电铸工艺


　　- 阶梯钢网设计（0.1mm-0.15mm厚度组合）


　　- 纳米涂层处理提升脱模效果


　　四、生产环境预验证（过程能力保障）


　　1. 设备状态确认


　　- SMT设备CPK值≥1.33验证


　　- 回流焊温度曲线预测试


　　- 车间温湿度管控（23±3℃, 40-60%RH）


　　2. 辅助工具准备


　　- 防静电工装定制


　　- 专用治具开发（功能测试夹具）


　　- 制定ESD防护等级方案


　　五、质量管控体系搭建（零缺陷基础）


　　1. 检测标准制定


　　- 编制IPC-A-610验收标准文件


　　- 制定首件确认流程（FAI）


　　- 建立SPC过程控制点


　　2. 测试方案开发


　　- ICT测试点覆盖率≥95%


　　- FCT功能测试程序编写


　　- 老化测试条件设定（温度/时长）


　　六、风险预警机制建立（预案管理）


　　1. 潜在问题分析


　　- 召开PFMEA专项会议


　　- 识别TOP3工艺风险点


　　- 制定应急响应预案


　　2. 跨部门协同


　　- 建立技术+采购+生产联动机制


　　- 设定4小时异常响应时效


　　- 准备工艺变更快速通道


　　七、项目启动确认（Ready for Production）


　　1. 最终评审会议


　　- 三方确认（客户/工程/品质）


　　- 签署PPAP文件


　　- 发布量产控制计划


　　2. 试产安排


　　- 执行小批量验证（≤50pcs）


　　- 输出试产分析报告

　　- 优化工艺参数设置

　　英特丽集团具有3大ODM开发中心，工程师100+。OEM工厂SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医疗电子、军工、工控、物联网、部分消费类等产品；公司规划五座生产基地，2025年达成150条SMT产线规模；目前，江西、安徽、山西、四川、湖北五个智造基地已初具规模；我们目标把英特丽电子打造成一站式ODM+EMS智造服务行业标杆。