在SMT贴片加工工艺中，印刷工艺环节一直是需要严控把握工艺环节，而锡膏的质量对印刷工艺有着重要的影响。所以，对锡膏进行来料检测是非常有必要的。焊膏来料检测的主要内容有金属百分含量、焊料球、粘度、金属粉末氧化物含量等。


　　1.金属百分含量


　　在SMT 的应用中，通常要求焊膏中的金属百分含量在85%～92%范围内，常采用的检测方法和程序为：


　　① 取焊膏样品0.1g 放入坩埚；


　　② 加热坩埚和焊膏；


　　③ 使金属固化并清除焊剂剩余物；


　　④ 称金属重量（金属百分含量=金属重量/焊膏重量×100%）。


　　2.焊料球


　　常采用的焊料球检测方法和程序为：


　　① 在氧化铝陶瓷或PCB 基板的中心涂敷直径12.7mm、厚度0.2mm 的焊膏图形；


　　② 将该样件按实际组装条件进行烘干和再流；


　　③ 焊料固化后进行检查。


　　3.粘度


　　SMT 用焊膏的典型粘度是200Pa.s～800Pa.s，对其产生影响的主要因素是焊剂、金属百分含量、金属粉末颗粒形状和温度。一般采用旋转式粘度剂测量焊膏的


　　粘度，测量方法可见相关测试设备的说明。


　　4.金属粉末氧化物含量


　　金属粉末氧化物是形成焊料球的主要因素，采用俄歇分析法能定量检测金属粉末氧化物含量。但这种方法价格贵且费时，因此常采用下列方法和程序进行金属粉末氧化物含量的定性测试和分析：


　　① 称取10g 焊膏放在装有足够花生油的坩埚中；


　　② 在210℃的加热炉中加热并使焊膏再流，这期间花生油从焊膏中萃取焊剂，使焊剂不能从金属粉末中清洗氧化物，同时还防止了在加热和再流期间金属粉末的附加氧化；


　　③ 将坩埚从加热炉中取出，并加入适当的溶剂溶解剩余的油和焊剂；


　　④ 从坩埚中取出焊料，目测即可发现金属表面氧化层和氧化程度；

　　⑤ 估计氧化物覆盖层的比例，理想状态是无氧化物覆盖层，一般要求氧化物覆盖层不超过25%。

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