为了保证SMT贴片加工产线生产用的PCB 基板，在投入生产前必须对这些来料进行检测，测定其是否符合生产用的标准。来料检测在实际生产中一般采用目检方式进行。


　　PCB 来料检测的内容包括PCB 尺寸和外观检测、PCB 的翘曲和扭曲检测、PCB 的可焊性测试、PCB 阻焊膜完整性测试、PCB 内部缺陷检测。


　　1.PCB 尺寸和外观检测


　　PCB 尺寸检测主要包括：加工孔的直径检测、间距及其公差检测和PCB 边缘尺寸检测等。


　　外观检测主要包括：检测阻焊膜和焊盘对准情况；阻焊膜是否有杂质、剥离、起皱等异常状况；基准标记是否合标；电路导体宽度（线宽）和间距是否符合要求；多层板是否有剥层等。实际应用中，常采用PCB 外观测试专用设备对其进行检测。典型设备主要由计算机、自动工作台、图像处理系统等部分组成。这种系统能对多层板的内层和外层、单/双面板、底图胶片进行检测；能检出断线、搭线、划痕、针孔、线宽、线距、边沿粗糙及大面积缺陷等。


　　2.PCB 的翘曲和扭曲检测


　　设计不合理和工艺过程处理不当都有可能造成PCB 翘曲和扭曲，其测试方法在IPC-TM-650标准中有规定。测试原理为：将被测试PCB 暴露在组装工艺具有代表性的热环境中，对其进行热应力测试。典型的热应力测试方法是旋转浸渍测试和焊料漂浮测试，在这种测试方法中，将PCB 浸渍在熔融焊料中一定时间，然后取出进行翘曲和扭曲检测。


　　人工测量PCB 翘曲和扭曲的方法是：将PCB 的3 个角紧贴桌面，然后测量第4 个角距桌面的距离。这种方法只能进行粗略测估，更有效的方法还有应用波纹影像技术等。


　　3.PCB 的可焊性测试


　　PCB 的可焊性测试重点是焊盘和电镀通孔的测试，IPC-S-804 标准中规定有PCB 的可焊性测试方法，它包含边缘浸渍测试、旋转浸渍测试、波峰浸渍测试和焊料珠测试等。边缘浸渍测试用于测试表面导体的可焊性；旋转浸渍测试和波峰浸渍测试用于表面导体和电镀通孔的可焊性测试；焊料珠测试仅用于电镀通孔的可焊性测试。


　　4.PCB 阻焊膜完整性测试


　　在SMT 用的PCB 上，一般采用干膜阻焊膜和光学成像阻焊膜，这两种阻焊膜具有高的分辨率和不流动性。干膜阻焊膜是在压力和热的作用下层压在PCB 上的，它需要清洁的PCB表面和有效的层压工艺。这种阻焊膜在锡-铅合金表面的粘性较差，在回流焊产生的热应力冲击下，常常会出现从PCB 表面剥层和断裂的现象。这种阻焊膜也较脆，进行整平时，在受热和机械力的影响下可能会产生微裂纹。另外，在清洗剂的作用下也有可能产生物理和化学损坏。为了暴露干膜阻焊膜这些潜在缺陷，应在来料检测中对PCB 进行严格的热应力试验。这种检测多采用焊料漂浮试验，时间约10～15s，焊料温度约260～288℃。当试验时观察不到阻焊膜剥层现象，可将PCB 试件在试验后浸入水中，利用水在阻焊膜与PCB 表面之间的毛细管作用观察阻焊膜剥层现象。还可将PCB 试件在试验后浸入SMA 清洗溶剂中，观察其与溶剂有无物理和化学作用。


　　5.PCB 内部缺陷检测

　　检测PCB 的内部缺陷一般采用显微切片技术，PCB 在焊料漂浮热应力试验后进行显微切片检测，主要检测项目有铜和锡-铅合金镀层的厚度、多层板内部导体层间对准情况、层压空隙和铜裂纹等。

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