在PCBA加工工厂中，元器件的来料检测是一个非常重要的环节，通过严控来料环节，对最终的产品质量有着重要的影响。


　　1.元器件性能和外观质量检测


　　元器件性能和外观质量对 SMA 可靠性有直接影响。首先要根据有关标准和规范对元器件来料进行检查。并要特别注意元器件性能、规格、包装等是否符合订货要求，是否符合产品性能要求，是否符合组装工艺和组装设备要求，是否符合存储要求等。


　　2.元器件可焊性检测


　　元器件引脚（电极端子）的可焊性是影响 SMA 焊接可靠性的主要因素，导致可焊性发生问题的主要原因是元器件引脚表面氧化。由于氧化较易发生，为保证焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中，并避免其长期储存等；另一方面在焊前要注意对其进行可焊性测试，以便及时发现问题和进行处理。


　　可焊性测试最原始的方法是目测评估，基本测试程序为：将样品浸渍于焊剂，取出去除多余焊剂后再浸渍于熔融焊料槽，浸渍时间达实际生产焊接时间的两倍左右时取出进行目测评估。这种测试实验通常采用浸渍测试仪进行，可以按规定精度控制样品浸渍深度、速度和浸渍停留时间。


　　3.其他要求


　　① 元器件应有良好的引脚共面性，基本要求是不大于0.1mm，特殊情况下可放宽至与引脚厚度相同。


　　表面组装技术是在PCB 的表面贴装元器件，为此，对元器件引脚共面性有比较严格的要求。一般规定必须在0.1mm 的公差区内。这个公差区由2 个平面组成，1 个是PCB 的焊区平面，1 个是器件引脚平面。如果器件所有引脚的3 个最低点所处同一平面与PCB 的焊区平面平行，各引脚与该平面的距离误差不超出公差范围，则贴装和焊接可以可靠进行，否则可能会出现引脚虚焊、缺焊等焊接故障。


　　② 元器件引脚或焊端的焊料涂料层厚度应满足工艺要求，建议大于8μm，涂镀层中锡含量应在60%～63%之间。


　　③ 元器件的尺寸公差应符合有关标准的规定，并能满足焊盘设计、贴装、焊接等工序的要求。


　　④ 元器件必须能在215℃下可承受10 个焊接周期的加热。一般每次焊接应能耐受的条件是：汽相回流焊为215℃，60s；红外回流焊为230℃，20s；波峰焊为260℃，10s。

　　⑤ 元器件应在清洗的温度下（大约40℃）耐溶剂，如在氟里昂中停留4min，在超声波清洗的条件下，能在频率为40kHz、功率为20W 超声波中停留至少1min，标记不脱落，且不影响元器件性能和可靠性。

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