在SMT生产中，漏印问题是常见的工艺缺陷之一，直接影响焊点质量和产品性能。为了帮助PCBA制造企业有效识别和解决漏印问题，本文将详细分析其表现、成因及解决方法，同时分享预防措施，确保生产顺畅运行。


　　SMT生产线漏印问题的表现


　　漏印问题通常表现为：


　　- 焊膏未转移到PCB焊盘上，导致焊点缺失；


　　- 焊膏印刷不完整或厚度不足，影响焊接强度；


　　- 焊膏位置偏移，导致焊点位置不准确。


　　这些问题在成品检测中常表现为 虚焊、缺焊，甚至 元件掉落。


　　SMT漏印问题的常见原因


　　1. 钢网问题


　　- 开孔设计不合理： 开孔尺寸过小或形状设计不当，导致焊膏无法顺利转移。


　　- 钢网堵塞： 长时间使用未清洁，导致焊膏堵塞孔洞。


　　2. PCB板质量问题


　　- 表面污染： PCB焊盘表面氧化或有油污，影响焊膏附着。


　　- 翘曲变形： PCB板弯曲，导致印刷过程中贴合不均匀。


　　3. 印刷工艺参数异常


　　- 刮刀压力过小或角度不对： 焊膏未能均匀刮涂。


　　- 印刷速度与间隙设置不当： 导致焊膏涂抹不均或遗漏。


　　4. 焊膏质量问题


　　- 焊膏粘度不合适： 粘度过高导致不易流动，粘度过低导致塌陷。


　　- 储存与使用不当： 焊膏未按规定存储或已过期。


　　解决SMT漏印问题的具体方法


　　1. 钢网与设备调整


　　- 检查钢网开孔： 确保孔径与焊盘匹配，定期清洁钢网。


　　- 更换刮刀： 确保刮刀无损伤，角度与压力设置正确。


　　- 调整设备参数： 调整印刷速度与PCB贴合间隙，确保印刷均匀。


　　2. PCB板与焊膏管理


　　- PCB清洁与检验： 确保PCB表面清洁无污染。


　　- 焊膏管理： 使用正规厂家提供的新鲜焊膏，存储在适当环境中。


　　3. 过程监控与检测


　　- 引入AOI自动光学检测设备： 实时监控焊膏印刷质量。


　　- 设置定期点检流程： 定期检查印刷工序，及时发现与修复问题。


　　预防SMT漏印问题的措施与建议


　　1. 钢网维护： 定期清洁与维护钢网，使用专业清洗设备。


　　2. 工艺优化： 定期对生产工艺参数进行优化与验证。


　　3. 人员培训： 提高操作人员的专业技能与设备维护能力。


　　4. 设备升级： 使用自动化程度更高的SMT设备与智能监控系统。

　　5. 环境控制： 保持生产环境的温湿度稳定，减少静电干扰。

　　英特丽集团具有3大ODM开发中心，工程师100+。OEM工厂SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医疗电子、军工、工控、物联网、部分消费类等产品；公司规划五座生产基地，2025年达成150条SMT产线规模；目前，江西、安徽、山西、四川、湖北五个智造基地已初具规模；我们目标把英特丽电子打造成一站式ODM+EMS智造服务行业标杆。