在PCBA加工过程中，常会出现一些印刷不良的问题，这是该如何进行诊断和处理呢。


　　搭锡的诊断与处理。


　　现象描述：两焊垫之间有少许印膏搭连。在高温焊接时常被各垫上的主锡体拉回去，一旦无法拉回，将造成短路或锡球，造成焊接不良。


　　搭锡诊断：锡粉量少、锡粉黏度低、锡粉粒度大、室温高、印刷太厚、放置压力大等。


　　搭锡处理：提高锡膏中金属成分比例；增加锡膏的黏度；减少锡粉的粒度；降低温度（降至270℃以下）；降低所印锡膏的厚度（降至架空高度、减低刮刀压力及速度）；加强印膏的精准度；调整锡膏的各种施工参数；减轻零件放置所施加的压力；调整预热及熔焊的温度曲线。


　　渗锡的诊断与处理。


　　现象描述：印刷完毕，锡膏附近有多余锡膏或毛刺。


　　渗锡诊断：刮刀压力不足、刮刀角度太小、钢板开孔过大、PCB 与PAD 尺寸过小，印刷未对准、印刷机参数设定不合理、PCB 与钢板贴合不紧密、锡膏黏度不足、PCB 或钢板底部不干净等。


　　渗锡处理：调整锡膏印刷的参数；清洗或更换模板、清洗或更换PCB；提高印刷的精准度；提高锡膏的黏度。


　　锡膏塌陷锡膏粉化的诊断与处理。


　　现象描述：锡膏在 PCB 上的成型不良，印刷高度不一，焊膏成粉粒状。


　　锡膏塌陷锡膏粉化诊断：锡膏内溶剂过多，钢板底部擦拭时溶剂过多、锡膏溶解在溶剂内、擦拭纸不转动，锡膏品质不良，PCB 印刷完毕在空气中的放置时间过长、PCB 温度过高等。


　　锡膏塌陷锡膏粉化处理：提高锡膏中金属成分比例；增加锡膏的黏度；减少锡粉的粒度；降低温度（降至270℃以下）；降低所印锡膏的厚度（降至架空高度、减低刮刀压力及速度）；加强印膏的精准度；调整锡膏的各种施工参数；减轻零件放置所施加的压力；避免将锡膏及印刷后PCB 久置于湿空气中；降低锡膏中助焊剂的活性；降低金属中的铅含量。


　　锡膏拉尖的诊断与处理。


　　现象描述：锡膏在PCB 上的成型不良，涂污面积过大，焊点间距过小。


　　锡膏拉尖诊断：钢板开孔不光滑、钢板开孔尺寸过小，脱模速度不合理，PCB 焊点受污染，锡膏品质异常，钢板擦拭不干净等。


　　锡膏拉尖处理：清洗或更换钢板；清洗或更换PCB；调整印刷参数；更换品质较好的锡膏。


　　少锡的诊断与处理。


　　现象描述：PCB 上锡膏量不足。


　　少锡诊断：钢板开孔尺寸不合理、版模太薄、钢板塞孔、钢板污染、脱模速度及方式不合理等。


　　少锡处理：增加印膏厚度，如清洗或更换模板；调整印刷参数；提高印刷的精准度。


　　多锡的诊断与处理。


　　现象描述：PCB 焊垫上的锡膏量过多。


　　多锡诊断：钢板开孔尺寸不合理、板模太厚、室温高、印刷太厚、放置压力大等。


　　多锡处理：选择合适的开孔形式；减少印膏厚度；调整印刷参数；提高印刷的精准度。


　　偏移的诊断与处理。


　　现象描述：印刷锡膏偏离PCB 上的焊垫。


　　偏移诊断：钢板开孔位置不合理、PCB 定位不准等。

　　偏移处理：重新调整PCB 的印刷定位更换模板，提高印刷精准度。

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