在电子制造中，SMT贴片加工是一个高度精密和关键的过程。确保每个环节的准确性，不仅可以提高生产效率，还能显著降低不良率。然而，SMT贴片加工中常见的生产问题，如元件偏移、焊接不良和贴片错位，往往会影响产品的性能和可靠性。本文将深入分析这些常见问题并提供具体的规避策略，以帮助客户提升生产质量。


　　常见问题及原因分析


　　1. 元件偏移


　　问题描述：元件偏移指元件在贴装过程中未能正确对齐焊盘，导致焊接不良或电气连接不稳定。


　　产生原因：可能由于焊膏粘性不足、贴片机校准不准确或回流焊温度曲线设置不当引起。


　　规避策略：


　　- 焊膏选择：选择适合的焊膏，确保其具有足够的粘性来稳定元件位置。


　　- 贴片机校准：定期校准贴片机的光学系统和机械臂位置，保证贴装精度。


　　- 温度曲线优化：调整回流焊的温度曲线，确保升温、峰值温度和冷却速率符合元件和焊膏的要求。


　　2. 焊接不良


　　问题描述：焊接不良包括冷焊、空洞、虚焊等现象，会影响产品的机械和电气性能。


　　产生原因：主要由于焊膏印刷不良、焊膏品质下降或回流焊过程控制不当造成。


　　规避策略：


　　- 焊膏存储与使用：按照供应商推荐的条件存储焊膏，并在规定时间内使用，避免焊膏失效。


　　- 印刷机调整：确保锡膏印刷机的刮刀压力和印刷速度适中，印刷模板设计合理。


　　- 回流焊控制：优化回流焊炉的气流分布和温度曲线，使得焊膏充分熔融并可靠地接合。


　　3. 贴片错位


　　问题描述：贴片错位是指元件在贴装过程中与指定位置出现错位，影响后续焊接和整体产品性能。


　　产生原因：可能由贴片机吸嘴磨损、元件吸附异常或编带料带问题引起。


　　规避策略：


　　- 吸嘴保养：定期更换和清洁吸嘴，以确保吸附力均匀，避免元件移动或翻转。


　　- 吸附力检测：对贴片机的吸附系统进行定期检测和校准，确保适当的负压吸力。


　　- 物料检查：在上线前检查元件和料带的完整性，确保供料顺畅无误。


　　其他常见问题及规避策略


　　1. PCB翘曲


　　翘曲会导致焊接不均匀，焊点开裂。规避措施包括选用高质量的PCB基材，并在回流焊中均衡加热和冷却。


　　2. 锡珠问题


　　锡珠通常由于焊膏过多或温度不当引起。应严格控制印刷厚度和优化焊接温度曲线。


　　3. ESD（静电放电）损坏

　　静电放电会对元件造成永久性损伤，须使用防静电工作台、手腕带和防静电包装材料。

　　英特丽集团具有3大ODM开发中心，工程师100+。OEM工厂SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医疗电子、军工、工控、物联网、部分消费类等产品；公司规划五座生产基地，2025年达成150条SMT产线规模；目前，江西、安徽、山西、四川、湖北五个智造基地已初具规模；我们目标把英特丽电子打造成一站式ODM+EMS智造服务行业标杆。