

如何进行PCBA拼板分板?
在PCBA加工过程中,拼板分板是不可或缺的一个环节。拼板技术的应用不仅提高了生产效率,还降低了单个板子的加工成本。然而,如何选择合适的拼板分板方式以及在分板过程中要注意哪些事项,都是确保产品质量和生产效率的关键。
PCBA拼板分板的基本原理和流程
在PCBA加工过程中,拼板是指将多个相同或不同的小型PCB板组合成一个大板,通过统一加工流程进行组装、焊接和测试。在完成这些工序后,分板是指将这个大板拆解成单个小板的过程。拼板的优点包括节省材料、提高生产效率、降低生产成本,而分板则是确保每个小板能够独立使用的重要步骤。
拼板设计时要考虑板子的排布和间距,以便后续的分板操作不会影响板上的元器件或线路。分板过程中要确保不会损伤元器件或造成短路等问题,确保成品板符合质量要求。
常见的PCBA拼板分板方式
根据生产需求、板子结构和工艺要求的不同,PCBA拼板分板方式主要分为手工分板和机器分板两大类。
1. 手工分板
手工分板通常适用于结构简单、产量较小或预算有限的情况。手工分板工具多为钳子、刀具等简单工具。操作人员需具备丰富的经验,确保在分板时不会损坏PCB及其元器件。
- 优点:成本低、适合小批量生产;对简单拼板设计有较好的适用性。
- 缺点:效率较低,且由于人为操作,不同工人分板结果可能会有所差异,存在一定的质量不稳定性。此外,手工分板也会增加人力成本,并有可能对元器件造成损伤。
2. 机器分板
机器分板适合大批量生产,可确保质量一致性和分板精度。目前常用的机器分板方式主要包括铣刀分板、V-CUT分板和激光分板等。
- 铣刀分板:铣刀分板机利用高速旋转的铣刀将拼板切割成单板。铣刀分板精度较高,可切割复杂形状的板子。
- 优点:切割精度高,对板子和元器件损伤小;适用于各种形状的拼板。
- 缺点:设备成本较高,适合大批量生产;铣刀易磨损,需要定期更换。
- V-CUT分板:V-CUT分板适用于直线切割的板子。在拼板设计时,在板子背面沿着分割线预先切出V形槽,分板时用分板机在V形槽处施加外力使板子断开。
- 优点:分板速度快、效率高,适用于直线切割的板子。
- 缺点:仅适用于直线切割,且在切割过程中产生的应力较大,容易对板子上的元器件造成损伤。
- 激光分板:激光分板机利用激光束将拼板切割成单板。激光分板精度极高且无机械应力,适用于高密度和高精度的PCB板。
- 优点:无机械应力,切割精度极高,对元器件的影响较小;适合高密度和复杂板子。
- 缺点:设备成本极高,适用于高端和批量较大的生产场景。
PCBA拼板分板过程中需要注意的事项
在分板过程中,要特别注意以下关键事项,以保证成品质量并减少损耗:
1. 保护元器件:分板时应确保不会对元器件造成损伤。采用机器分板时应根据板子和元器件的特点选择合适的分板方式。特别是在铣刀和V-CUT分板中,需注意切割过程中产生的应力可能会损坏元器件。
2. 避免短路问题:在分板过程中,需避免对PCB线路的破坏,以免造成短路。手工分板时,切割要小心,防止损坏线路。机器分板则应确保切割精度,减少误差。
3. 合理的拼板设计:在拼板设计阶段,应为后续的分板工艺做好预留和规划。比如在V-CUT分板中,应合理设计分割线的位置和深度,以确保分板过程不会影响板子结构。对于铣刀分板,应预留足够的空间,以便切割刀具顺利操作。
4. 切割应力的控制:切割应力对元器件影响较大,应尽量选择应力小的分板方式,比如激光分板。对于需要V-CUT的板子,应确保切割机的速度和力量合适,以减少应力对板子的影响。
PCBA拼板分板的基本原理和流程
在PCBA加工过程中,拼板是指将多个相同或不同的小型PCB板组合成一个大板,通过统一加工流程进行组装、焊接和测试。在完成这些工序后,分板是指将这个大板拆解成单个小板的过程。拼板的优点包括节省材料、提高生产效率、降低生产成本,而分板则是确保每个小板能够独立使用的重要步骤。
拼板设计时要考虑板子的排布和间距,以便后续的分板操作不会影响板上的元器件或线路。分板过程中要确保不会损伤元器件或造成短路等问题,确保成品板符合质量要求。
常见的PCBA拼板分板方式
根据生产需求、板子结构和工艺要求的不同,PCBA拼板分板方式主要分为手工分板和机器分板两大类。
1. 手工分板
手工分板通常适用于结构简单、产量较小或预算有限的情况。手工分板工具多为钳子、刀具等简单工具。操作人员需具备丰富的经验,确保在分板时不会损坏PCB及其元器件。
- 优点:成本低、适合小批量生产;对简单拼板设计有较好的适用性。
- 缺点:效率较低,且由于人为操作,不同工人分板结果可能会有所差异,存在一定的质量不稳定性。此外,手工分板也会增加人力成本,并有可能对元器件造成损伤。
2. 机器分板
机器分板适合大批量生产,可确保质量一致性和分板精度。目前常用的机器分板方式主要包括铣刀分板、V-CUT分板和激光分板等。
- 铣刀分板:铣刀分板机利用高速旋转的铣刀将拼板切割成单板。铣刀分板精度较高,可切割复杂形状的板子。
- 优点:切割精度高,对板子和元器件损伤小;适用于各种形状的拼板。
- 缺点:设备成本较高,适合大批量生产;铣刀易磨损,需要定期更换。
- V-CUT分板:V-CUT分板适用于直线切割的板子。在拼板设计时,在板子背面沿着分割线预先切出V形槽,分板时用分板机在V形槽处施加外力使板子断开。
- 优点:分板速度快、效率高,适用于直线切割的板子。
- 缺点:仅适用于直线切割,且在切割过程中产生的应力较大,容易对板子上的元器件造成损伤。
- 激光分板:激光分板机利用激光束将拼板切割成单板。激光分板精度极高且无机械应力,适用于高密度和高精度的PCB板。
- 优点:无机械应力,切割精度极高,对元器件的影响较小;适合高密度和复杂板子。
- 缺点:设备成本极高,适用于高端和批量较大的生产场景。
PCBA拼板分板过程中需要注意的事项
在分板过程中,要特别注意以下关键事项,以保证成品质量并减少损耗:
1. 保护元器件:分板时应确保不会对元器件造成损伤。采用机器分板时应根据板子和元器件的特点选择合适的分板方式。特别是在铣刀和V-CUT分板中,需注意切割过程中产生的应力可能会损坏元器件。
2. 避免短路问题:在分板过程中,需避免对PCB线路的破坏,以免造成短路。手工分板时,切割要小心,防止损坏线路。机器分板则应确保切割精度,减少误差。
3. 合理的拼板设计:在拼板设计阶段,应为后续的分板工艺做好预留和规划。比如在V-CUT分板中,应合理设计分割线的位置和深度,以确保分板过程不会影响板子结构。对于铣刀分板,应预留足够的空间,以便切割刀具顺利操作。
4. 切割应力的控制:切割应力对元器件影响较大,应尽量选择应力小的分板方式,比如激光分板。对于需要V-CUT的板子,应确保切割机的速度和力量合适,以减少应力对板子的影响。
5. 注意操作安全:无论是手工还是机器分板,操作人员都需要穿戴防护设备,避免操作过程中因工具或设备问题导致意外事故。此外,在切割时需要控制好力度,防止板子损坏或分裂。
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