英特丽SMT贴片加工工艺制程的认识
随着SMT贴片加工的不断改进,SMT的组装工艺也越来越复杂,下面是如今的一些SMT组装方式。
① 纯表面组装工艺制程。
a.单面表面组装工艺制程:
印刷(施加焊膏)→贴片(贴装元器件)→回流焊
b.双面表面组装工艺制程:
A 面印刷(施加焊膏)→贴片(贴装元器件)→回流焊→翻转PCB
→B面印刷(施加焊膏)→贴片(贴装元器件)→回流焊
② 表面组装和插装混装工艺制程。
a.单面混装(SMD 和THC 都在PCB 的同一面)工艺制程:
A 面印刷(施加焊膏)→贴片(贴装元器件)→回流焊→A 面插装THC→B 面波峰
b.单面混装(SMD 和THC 分别在PCB 的两面)工艺制程:
B 面施加贴装胶→贴片(贴装元器件)→胶固化→翻转PCB→A 面插装THC→B 面波峰焊
c.双面混装(A、B 两面都有SMD,THC 在A 面)工艺制程:
A 面印刷(施加焊膏)→贴片(贴装元器件)→回流焊→翻转PCB
→B 面施加贴装胶→贴片(贴装元器件)→胶固化→翻转PCB
→A 面插装THC→B 面波峰焊
d.双面混装(A、B 两面都有SMD 和THC)工艺制程:
A 面印刷(施加焊膏)→贴片(贴装元器件)→回流焊→翻转PCB
→B 面施加贴装胶→]贴片(贴装元器件)→胶固化→翻转PCB
① 纯表面组装工艺制程。
a.单面表面组装工艺制程:
印刷(施加焊膏)→贴片(贴装元器件)→回流焊
b.双面表面组装工艺制程:
A 面印刷(施加焊膏)→贴片(贴装元器件)→回流焊→翻转PCB
→B面印刷(施加焊膏)→贴片(贴装元器件)→回流焊
② 表面组装和插装混装工艺制程。
a.单面混装(SMD 和THC 都在PCB 的同一面)工艺制程:
A 面印刷(施加焊膏)→贴片(贴装元器件)→回流焊→A 面插装THC→B 面波峰
b.单面混装(SMD 和THC 分别在PCB 的两面)工艺制程:
B 面施加贴装胶→贴片(贴装元器件)→胶固化→翻转PCB→A 面插装THC→B 面波峰焊
c.双面混装(A、B 两面都有SMD,THC 在A 面)工艺制程:
A 面印刷(施加焊膏)→贴片(贴装元器件)→回流焊→翻转PCB
→B 面施加贴装胶→贴片(贴装元器件)→胶固化→翻转PCB
→A 面插装THC→B 面波峰焊
d.双面混装(A、B 两面都有SMD 和THC)工艺制程:
A 面印刷(施加焊膏)→贴片(贴装元器件)→回流焊→翻转PCB
→B 面施加贴装胶→]贴片(贴装元器件)→胶固化→翻转PCB
→A 面插装THC→B 面波峰焊→B 面插装THC→A 面波峰焊
江西英特丽电子科技有限公司成立于2016年5月,坐落于人杰地灵的才子之乡-江西省抚州市临川区,江西英特丽电子科技有限公司现有30,000平方米的厂房面积,24条SMT产线,8条插件线,4条波峰焊线,8条组装线,4条包装线,总投资10个亿,配备先进完善的数字化管理体系,致力于打造工业4.0智慧工厂。
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