在SMT贴片加工制程中，锡膏印刷是非常重要的一个环节，要对锡膏印刷工艺进行有效的管理。


　　① 印刷前准备的管理。


　　要求相关人员熟悉产品的工艺要求。


　　· 制定线路板、模板及锡膏的选用、领取及检查标准。例如：低温应用Sn43/Pb43/Bi14、Sn42/Bi58，高温、无铅、高张力应用Sn96/Ag4、Sn95/Sb5、Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7，高温、高张力、低价值应用Sn10/Pb90、Sn10/Pb88/Ag2、Sn5/Pb93.5/Ag1.5；发现领取的PCB 受潮或受污染，按清洗标准和烘烤标准分别进行清洗和烘烤处理。


　　· 制定PCB 定位、模板安装标准。


　　制定印刷机设备工程人员的岗位职责和要求。


　　· 制定锡膏添加操作人员的岗位职责和要求。


　　· 制定印刷参数设置的工艺文件。


　　· 制定锡膏添加的工艺标准。


　　· 制定检验标准。


　　② 印刷管理。


　　· 印刷机的操作、印刷参数的设置按工艺文件实施，由专人负责。


　　· 锡膏的添加由专人负责，操作人员要进行培训。


　　· 实行首件试印刷和首件检验制度。


　　· 建立工序检验制度，对印刷后的每块PCB 进行检验。检验方法和检验标准有相应的工艺文件作指导。


　　每天对印刷机进行日常维护，并记录。


　　· 所有动作都要填写相应的记录表。


　　③ 印刷完成后的管理。

　　当完成一个产品的生产或一天的工作结束后，印刷参数置零，模板、刮刀等设备按要求全部清洗干净，并按要求放置记录。

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