我们做SMT贴片加工的生产人员，尤其是品质工程师，在检验PCBA时候有时候会发现刚加工完的PCBA板有气泡，导致起泡产生的因素有很多，接下来为大家介绍下SMT贴片加工中常见出现气泡原因的预防方法。


　　气泡一般在SMT贴片加工的回流焊和波峰焊工序中比较容易出现，预防方法如下：


　　1、在准备贴片之前要对暴露空气中时间长的PCB和元器件进行烘烤，防止有水分。


　　2、注意锡膏的管控，锡膏含有水分也容易产生气孔、锡珠的情况。选用质量好的锡膏，锡膏的回温、搅拌按操作进行严格执行，锡膏暴露空气中的时间尽可能短，印刷完锡膏之后，需要及时进行回流焊接。


　　3、要对生产车间进行湿度管控，有计划的监控车间的湿度情况，控制在40-60%之间。


　　4、炉温曲线需设置hellish，一天两次对进行炉温测试，优化炉温曲线，升温速率不能过快。预热区的温度需达到要求，不能过低，使助焊剂能充分挥发，而且过炉的速度不能过快。


　　5、合理的喷涂助焊剂，在过波峰焊时，助焊剂的喷涂量不能过多。

　　PCBA加工气泡的因素可能有很多，实际SMT加工中需要经过多次的调试才有可能得出较好制程。

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