PCBA拼板分板的方式以及相关注意事项

  PCBA加工中的拼板和分板是在制程中常见的操作,可以提高生产效率。以下是关于PCBA拼板和分板的方式以及相关注意事项:


  拼板方式:


  1. V型槽拼板:


  - 特点: 使用V型槽将多个PCB板拼接在一起,便于后续的处理。


  - 注意事项: 确保V型槽的设计符合PCB板的尺寸和形状,防止因槽设计不当导致拼板不稳定。


  2. 直线拼板:


  - 特点: 将多个PCB板沿直线排列在一起,形成长条状。


  - 注意事项: 确保拼板区域的PCB板边缘平整,防止后续工艺中出现问题。


  3. 成组拼板:


  - 特点: 将相似的PCB板按照组件类型或功能分组拼板。


  - 注意事项: 保持每组PCB板的设计和组件安装相似,以确保生产线切换时的顺利进行。


  分板方式:


  1. V型槽分板:


  - 特点: 使用V型槽切割PCB板,将它们从拼板状态中分离。


  - 注意事项: 确保V型槽切割的准确性,避免损坏电路板。


  2. 冲孔分板:


  - 特点: 通过在PCB板上加工冲孔,然后通过断点在孔附近折断分离。


  - 注意事项: 确保冲孔位置准确,分板时要小心控制断裂,防止损坏电路和焊点。


  3. 铣削分板:


  - 特点: 使用CNC铣床等设备,根据预定的分板线铣削PCB板。


  - 注意事项: 控制铣削深度,避免对电路板产生过度热量,以免损害敏感元器件。


  共同注意事项:


  1. 边缘清理: 分板后的边缘可能有残余的废料,需要进行清理,以防影响后续组装或测试。


  2. 标记和追溯: 对拼板和分板后的PCB板进行标记,确保能够追溯到具体的生产批次和过程,有助于质量管理和售后服务。


  3. 尺寸控制: 在整个拼板和分板过程中,对PCB板的尺寸进行精确的控制,以确保最终的产品符合设计要求。


  4. ESD防护: 在拼板和分板过程中,要注意静电防护,避免对电子元器件产生静电损害。

  以上这些注意事项和方法应根据具体的PCBA制造流程和项目要求进行调整和实施。


  英特丽电子SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备,同时采用智能工厂(ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证;公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医疗电子、军工、工控、物联网、消费类等产品;公司规划五座生产基地,2024年将达成150条SMT产线规模;目前,江西、安徽、山西、四川四个智造基地已初具规模(湖北工厂建设中);我们目标把英特丽电子打造成智能制造、电子制造服务行业国内一流、世界一流.为众多优秀企业提供一站式EMS智造代工服务。

Copyright © 2020-2022 赣ICP备19014000号-1 赣公网安备36100002000168号 江西英特丽电子科技股份有限公司深圳分公司