FCT测试（功能测试）和ICT测试（在线电路测试）都是PCBA（印刷电路板装配）测试的重要组成部分，它们在电路板生产过程中扮演着关键的角色。尽管两者都旨在确保产品质量，但它们的测试方法、目的以及应用场景存在明显的区别。


　　1. 测试方法和焦点：


　　ICT测试利用床针（针床）方法通过物理接触进行测试，侧重于检查印刷电路板的电子元件（被动元件和主动元件）和连线的电气属性，如电路的开路、短路、电阻、电容、电感、二极管和晶体管等参数。


　　FCT测试则在电路板通电的状态下进行，通过模拟外部条件和输入信号来测试电路板的功能性，确保其可以按照设计正常工作。它关注的是产品的最终功能，例如按钮是否响应、传感器是否准确、通信是否正常等。


　　2. 测试目的和应用阶段：


　　ICT测试多在生产线的前期进行，主要目的是快速地发现生产中的缺陷，提高生产效率和降低成本。它能及时检测和修复元件放置或焊接过程中可能产生的问题。


　　FCT测试则通常布置在生产线的最后阶段，它关注产品是否能够按照设计要求正常工作。FCT测试帮助确保从生产线下来的产品能够满足最终用户的需求，提高产品的可靠性和稳定性。


　　3. 测试内容和重点区别：


　　ICT测试更注重于硬件层面的检测，如焊接质量、元件缺失等。


　　FCT测试则更加注重软件和硬件的综合功能，如固件的加载、电路板上各功能模块的协作等。

　　总的来说，ICT测试和FCT测试虽各有侧重点，但两者共同确保了电路板的质量，为产品的稳定性和可靠性提供了保障。在完整的生产测试流程中，两者是相辅相成、不可或缺的。

　　英特丽电子SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医疗电子、军工、工控、物联网、消费类等产品；公司规划五座生产基地，2024年将达成150条SMT产线规模；目前，江西、安徽、山西、四川四个智造基地已初具规模（湖北工厂建设中）；我们目标把英特丽电子打造成智能制造、电子制造服务行业国内一流、世界一流.为众多优秀企业提供一站式EMS智造代工服务。