PCBA拼板是电路板生产厂家为了方便生产和节约成本将较小型的PCB拼接在一起生产。拼板除了能提高生产效率和节约成本外，还可以方便PCBA加工厂进行贴片焊接。


　　PCB拼板的方式主要有V-CUT、冲槽、邮票孔这三种方式。在做拼版的时候主要是根据你拼版的单一品种的形状来确定使用哪种拼板方式。


　　PCB拼板一些技巧


　　PCB拼板的外框应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形;


　　PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);


　　PCB拼板外形尽可能接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板，但不要拼成阴阳板;


　　小板之间的中心距控制在75mm～145mm之间;


　　设置基准定位点时，一般是在定位点的周围留出比其大1.5mm的无阻焊区;


　　拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行;


　　在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm;孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂;孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺;


　　PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片;

　　用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。

　　英特丽电子SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医疗电子、军工、工控、物联网、消费类等产品；公司规划五座生产基地，2024年将达成150条SMT产线规模；目前，江西、安徽、山西、四川四个智造基地已初具规模（湖北工厂建设中）；我们目标把英特丽电子打造成智能制造、电子制造服务行业国内一流、世界一流.为众多优秀企业提供一站式EMS智造代工服务。