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SMT贴片厂对芯片进行干燥和烘烤的要求
在SMT贴片厂中会经常对客户提供的芯片进行干燥和烘烤,以去除芯片中的气隙和水分,并提高芯片的可靠性。那么贴片芯片干燥通用工艺和芯片烘烤通用工艺的要求有哪些?
贴片芯片干燥通用工艺的要求包括下面几点:
1)真空包装的芯片无需干燥;
2)若真空包装的芯片在拆封时发现包内的湿度指示卡大于20%RH,则必须烘烤;
3)生产前,真空包装拆封后,若暴露于空气中的时间超过72小时,则必须进行干燥;
4)库存未上线或开发人员领用的是非真空包装的IC,若无已干燥标识,则必须进行干燥处理;
5)干燥箱温湿度控制器应设为10%,干燥时间为48小时以上,实际湿度小于20%即为正常。
贴片芯片烘烤通用工艺的要求包括以下几点:
1)在密封状态下,组件货价寿命为12个月;
4)需要烘烤的情况(适用于防潮等级为2及以上的材料):
4.1、当打开包装时,室温下读取湿度指示卡,湿度为20%;
4.2、当打开包装后,停留时间超过上表的要求且还没有贴装焊接的组件;
4.3、当打开包装后,没有按规定存储在小于20%RH的干燥箱内的组件;
4.4、自从密封日期开始超过一年的组件。
5)烘烤时间:
5.1、在温度(40±5)°C且湿度小于5%RH的低温烤箱内烘烤192小时;
贴片芯片干燥通用工艺的要求包括下面几点:
1)真空包装的芯片无需干燥;
2)若真空包装的芯片在拆封时发现包内的湿度指示卡大于20%RH,则必须烘烤;
3)生产前,真空包装拆封后,若暴露于空气中的时间超过72小时,则必须进行干燥;
4)库存未上线或开发人员领用的是非真空包装的IC,若无已干燥标识,则必须进行干燥处理;
5)干燥箱温湿度控制器应设为10%,干燥时间为48小时以上,实际湿度小于20%即为正常。
贴片芯片烘烤通用工艺的要求包括以下几点:
1)在密封状态下,组件货价寿命为12个月;
2)打开密封包装后,在小于30°C和60%RH的环境下,组件过回流焊接炉前的可停留时间表如下:
4)需要烘烤的情况(适用于防潮等级为2及以上的材料):
4.1、当打开包装时,室温下读取湿度指示卡,湿度为20%;
4.2、当打开包装后,停留时间超过上表的要求且还没有贴装焊接的组件;
4.3、当打开包装后,没有按规定存储在小于20%RH的干燥箱内的组件;
4.4、自从密封日期开始超过一年的组件。
5)烘烤时间:
5.1、在温度(40±5)°C且湿度小于5%RH的低温烤箱内烘烤192小时;
5.2、在温度(125±5)°C的烤箱内烘烤24小时。
英特丽电子SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备,同时采用智能工厂(ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证;公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医疗电子、军工、工控、物联网、消费类等产品;公司规划五座生产基地,2024年将达成150条SMT产线规模;目前,江西、安徽、山西、四川四个智造基地已初具规模(湖北工厂建设中);我们目标把英特丽电子打造成智能制造、电子制造服务行业国内一流、世界一流.为众多优秀企业提供一站式EMS智造代工服务。
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