在SMT贴片厂中会经常对客户提供的芯片进行干燥和烘烤，以去除芯片中的气隙和水分，并提高芯片的可靠性。那么贴片芯片干燥通用工艺和芯片烘烤通用工艺的要求有哪些？


　　贴片芯片干燥通用工艺的要求包括下面几点：


　　1）真空包装的芯片无需干燥；


　　2）若真空包装的芯片在拆封时发现包内的湿度指示卡大于20%RH，则必须烘烤；


　　3）生产前，真空包装拆封后，若暴露于空气中的时间超过72小时，则必须进行干燥；


　　4）库存未上线或开发人员领用的是非真空包装的IC，若无已干燥标识，则必须进行干燥处理；


　　5）干燥箱温湿度控制器应设为10%，干燥时间为48小时以上，实际湿度小于20%即为正常。


　　贴片芯片烘烤通用工艺的要求包括以下几点：


　　1）在密封状态下，组件货价寿命为12个月；

　　2）打开密封包装后，在小于30°C和60%RH的环境下，组件过回流焊接炉前的可停留时间表如下：

　　3）打开密封包装后，如不生产则应立即存储在小于20%RH的干燥箱内；


　　4）需要烘烤的情况（适用于防潮等级为2及以上的材料）：


　　4.1、当打开包装时，室温下读取湿度指示卡，湿度为20%；


　　4.2、当打开包装后，停留时间超过上表的要求且还没有贴装焊接的组件；


　　4.3、当打开包装后，没有按规定存储在小于20%RH的干燥箱内的组件；


　　4.4、自从密封日期开始超过一年的组件。


　　5）烘烤时间：


　　5.1、在温度（40±5）°C且湿度小于5%RH的低温烤箱内烘烤192小时；

　　5.2、在温度（125±5）°C的烤箱内烘烤24小时。

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