1.刮刀的夹角：


　　在PCBA加工生产过程中，刮刀的夹角影响到刮刀对焊锡膏垂直方向力的大小夹角越小，其垂直方向的分力越大，通过改变刮刀角度可以改变所产生的压力刮刀角度如果大于80°，则焊锡膏只能保持原状前进而不滚动，此时垂直方向的分力几乎没有，焊锡膏便不会压入印刷模板窗开口。刮刀角度的最佳设定应在45°~60°，此时焊锡膏具有良好的滚动性。


　　2.刮刀的速度：


　　刮刀速度快，焊锡膏所受的力也变大。考虑到焊锡膏压入窗口的实际情况，即焊锡膏压入的时间反而变短，如果刮刀速度过快，焊锡膏不能滚动而仅在印刷模板上滑动。因为锡膏流进窗口需要时间，这一点在印刷细间距QFP图形时能明显感觉到，当刮刀沿QF一侧运行时垂直于刮刀的焊盘上焊锡膏图形比另一侧要饱满，故有的印刷机具有刮刀旋转45°的功能，以保证细间距QFP元印刷时四面焊锡膏量均匀最大的印刷速度应保证FQFP焊盘焊锡膏印刷纵横方向均匀、饱满，通常当刮刀速度控制在20~40mm/s时，此时板刷效果较好。


　　3.刮刀的压力：


　　焊锡膏在滚动时，会对刮刀装置的垂直平衡施加一个正压力，即通常所说的印刷压力。印刷压力不足时会引起焊锡膏刮不干净，如果印压过大又会导致模板背后的渗漏以及在钢板表面留有划痕。故一般把刮刀的压力设定在5~12N/（25mm）理想的刮刀压力应该以正好把焊锡膏从钢板表面刮干净为准。


　　4.刮刀宽度：


　　如果刮刀相对于PCB过宽，那么就需要更大的压力、更多的焊锡膏参与其工作，因而会造成锡膏的浪费。一般刮刀的宽度为PCB长度（印刷方向）加上50mm左右为最佳，并要保证刮刀头落在金属模板上。


　　5.印刷间隙：


　　通常保持PCB与模板零距离（早期也要求控制在0~0.5mm，但有FQFP时应为零距离），部分印刷机器还要求PCB平面稍高于模板的平面，调节后模板的金属模板微微被向上撑起，但此撑起的高度不应过大，否则会引起模板损坏，从刮刀运行动作来看，刮刀在模板上运行自如，既要求刮刀所到之处焊锡膏全部刮走，不留多余的锡膏，同时又要求刮刀不能在模板上留下划痕。


　　6.分离速度：


　　锡膏印刷后，钢板离开PCB的瞬时速度是关系到印刷质量的参数，其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数，在精密印刷中尤其重要。早期印刷机是恒速分离，先进的印刷机在钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程以保证获取最佳的印刷图形。


　　7.刮刀形状与制作材料：

　　刮刀头的制作材料、形状一直是印刷焊锡膏中的热门话题。刮刀形状与制作材料有很多，从制作材料上可分为聚胺酯硬橡胶和金属刮刀两类。目前随着不锈钢钢板的普遍使用，印刷机刮刀均采用金属刮刀，它是由高硬度合金制造的，耐疲劳、耐磨、耐弯折等性能很高。当刃口在模板上运行时，焊锡膏能被轻松地推进窗口中，从较大、较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性；此外，金属刮刀寿命长，无须修正，模板不易损坏；印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象。金属刮刀印刷质量明显好于橡胶刮刀的效果。

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