作为一个PCBA加工行业的从业人员，为了方便日常的工作，有必要熟知常见的PCBA加工术语，本文就列举了一些PCBA加工常见专业术语及解释。


　　1、PCBA


　　PCBA是“Printed Circuit Board Assembly”的简称，指的是PCB板经过SMT贴片，DIP插件，功能测试，成品组装等一系列加工制作的过程。


　　2、PCB板


　　PCB是“Printed circuit board”的简称，通常指的是电路板，通常分为单面板，双面板，多层板，常用的材质有：FR-4、树脂、玻璃纤维布、铝基板。


　　3、Gerber文件


　　Gerber文件主要描述了线路板图像（线路层、阻焊层、字符层等）钻、铣数据的文档格式的集合，在进行PCBA报价时，需要将Gerber文件提供给PCBA加工厂。


　　4、BOM文件


　　BOM文件就是物料清单，PCBA加工中的所有用到的物料，包括物料数量，工艺路线，是物料采购的重要依据，在进行PCBA报价时，也需要提供给PCBA加工厂。


　　5、SMT


　　SMT是“Surface Mounted Technology”的简称，指的是在PCB板上进行锡膏印刷，片状元器件贴装，回流焊的工艺。


　　6、锡膏印刷


　　锡膏印刷是将锡膏放置在钢网上，通过刮刀将锡膏漏过钢网上的孔，准确的印刷到PCB焊盘上的过程。


　　7、SPI


　　SPI即锡膏厚度检测仪，在锡膏印刷后，需要进行SIP检测，可以检测出锡膏印刷的情况，起到控制锡膏印刷效果的目的。


　　8、回流焊


　　回流焊是将贴装好的PCB板送入回流焊机，经过里面的高温作用，使膏状的锡膏受热变成液体，最后冷却凝固完成焊接。


　　9、AOI


　　AOI即自动光学检测，通过扫描对比可将PCB板的焊接效果进行检测，可以检测出PCB板的不良。


　　10、返修


　　将AOI或者人工检测出来的不良板进行返修的行为。


　　11、DIP


　　DIP是“Dual In-line Package”的简称，指的是将有引脚的元器件插装在PCB板上，然后通过波峰焊加工，剪脚，后焊加工，洗板的加工工艺。


　　12、波峰焊


　　波峰焊是将插装好的PCB板送入波峰焊炉内，经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节，完成对PCB板的焊接。


　　13、剪脚


　　对焊接完成的PCB板上的元器件进行剪脚，已达到合适的尺寸。


　　14、后焊加工


　　后焊加工是将检查出来的未焊接完整的PCB板要进行补焊，进行维修。


　　15、洗板


　　洗板是将残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗，以达到客户所要求的环保标准清洁度。


　　16、三防漆喷涂


　　三防漆喷涂是在PCBA成本板上喷涂上一层特殊的涂料，经过固化后，可以起到绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、防霉、防零件松脱及绝缘耐电晕等性能，可以延长PCBA的储存时间，隔离外部侵蚀、污染。


　　17、焊盘


　　翻盘是PCB板表面加宽局部引线，无绝缘漆覆盖的地方，可以用来焊接元器件。


　　18、封装


　　封装指的是元器件的一个包装方式，封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。


　　19、引脚间距


　　引脚间距是指贴装元器件相邻引脚中心线之间的距离。


　　20、QFP


　　QFP是“Quad flat pack”的简称，指的是四边具有翼形短引线的塑料薄形封装的表面组装集成电路。


　　21、BGA


　　BGA是“Ball grid array”的简称，指的是器件的引线呈球形栏栅状排列于封装底面的集成电路器件。


　　22、QA


　　QA是“Quality assurance”的简称，指的是质量保证。在PCBA加工中常代表的是质量检查，以确保品质。


　　23、空焊


　　元器件引脚和焊盘之间没有锡或者是其他原因造成的没有焊接。


　　24、假焊


　　元器件引脚和焊盘之间锡量太少，低于焊接标准。


　　25、冷焊


　　在锡膏固化后，焊盘上有模糊的粒装附着物，达不到焊接标准。


　　26、错件


　　因为BOM、ECN错误或者是其他原因，元器件位置错误。


　　27、缺件


　　应该焊接元器件的地方没有焊接元器件，就叫做缺件。


　　28、锡渣锡球


　　PCB板经过焊接后，表面有多余的锡渣锡球。


　　29、ICT测试


　　通过测试探针接触测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有元器件的焊接情况。具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。


　　30、FCT测试


　　FCT测试就是常说的功能测试，通过模拟运行环境，使PCBA处于工作中各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证PCBA的功能好坏。


　　31、老化测试


　　老化测试是模拟产品在现实使用条件中可能会出现的各种因素对PCBA的影响。


　　32、振动测试


　　振动测试是模拟元器件、零部件、整机产品在使用环境中、运输过程中、安装过程中的抗振动能力的测试。用来确定产品是否能承受各种环境振动的能力。


　　33、成品组装


　　将测试完成后的PCBA和外壳等零部件进行组装形成完成的产品。


　　34、IQC


　　IQC是“Incoming Quality Control”的简称，指的是来料质量检测，是仓库对采购物料的质量控制。


　　35、X-Ray检测


　　利用X射线穿透来检测电子元器件，BGA等产品内部结构，也可以用来检测焊点焊接质量。


　　36、钢网


　　钢网是SMT的专用模具，主要功能是帮助锡膏的沉积，目的是将准确数量的锡膏转移到PCB板上的准确位置。


　　37、治具


　　治具是在批量生产过程中需要使用到的制品，借助治具生产可以大量减少生产问题，治具一般分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类


　　38、IPQC


　　在PCBA生产制造过程中的质量控制。


　　39、OQA


　　成品出厂时的质量检测。


　　40、DFM可制造性检查


　　优化产品的设计与制造原则、工艺、器件的准确性。避免产品制造风险。

　　以上就是一些关于PCBA加工的常用专业术语，方便PCBA从业人员更快的了解PCBA加工这个行业，了解了这些常用术语后，也更加方便和客户，工厂，PCB设计师多方面对接沟通交流。

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