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SMT贴片中造成锡珠的原因有哪些?
什么是锡珠?
1. 锡珠是在已经回流焊接的板上发现的,你可以一眼看出它是一个大的锡球,镶嵌在一滩位置紧靠离散组件的助焊剂里面,这些组件具有非常低的离地高度,诸如片状电阻与电容、薄的小外形封装(TSOP)、小外形晶体管(SOT)、D-PAK晶体管、和电阻组合件。由于其位置与这些组件的关系,锡珠通常被叫做”卫星”。由于明显的理由,锡珠有时也叫做”片状中部挤压出的球”,或者类似的东西。与锡珠比较,锡球的特征是一些微小的球沿着助焊剂残留的外围集结,或者这些球黏在密间距焊盘和阻焊的周围。
2. 基本上,锡珠可能形成从一个组件端子到另一个的锡”桥”,因此造成设计上没有的电气连接。这会引起短路的危险,如果震动造成锡珠松散和移动,短路可能发生在锡珠原来形成的地方,或者在装配上的任何地方。虽然即使锡珠出现上面的情况,短路也不一定发生,但是锡珠仍然是一个应该尽量减少或消灭的缺陷。
造成锡珠的原因有哪些:
1.锡珠可能是由于各种原因,如塌陷,挤压超出印刷锡膏,在焊接过程中,超出锡膏未能在焊接和焊接过程中锡膏板融化并相互独立,在组件本体或焊盘附近形成。
2.将焊盘设计为方形芯片元件,如果存在更多的锡膏,很容易产生锡珠,绝大多数锡珠是出现在芯片元件的两侧。例如:将焊盘设计为方形芯片元件,在印刷锡膏后,如果存在更多的锡膏,很容易产生锡珠。与焊盘部分融合的焊膏不会形成锡珠。
3.但是当焊料量增加时,元素会向本体(绝缘体)下面的组件中的焊膏施加压力,在回流焊接过程中会发生热熔,因为表面能将焊膏融化成球状,它具有组件上升的趋势,但是这种微小的力是在锡珠冷却期间形成的,在两侧的各个元件之间都具有重力,并且使焊接板分离。如果元件重力很大,并且挤出了更多的焊膏,它甚至会形成多个锡珠。
总结:制造过程中形成锡珠的主要因素有:
1. 钢网开口和焊盘的图形设计。
2. 钢网清洗。
3. SMT贴片机的重复精度。
4. 回流炉的温度曲线。
5. 贴片压力。
6. 焊盘外锡膏量。
7. 锡膏解冻时间不足
1. 锡珠是在已经回流焊接的板上发现的,你可以一眼看出它是一个大的锡球,镶嵌在一滩位置紧靠离散组件的助焊剂里面,这些组件具有非常低的离地高度,诸如片状电阻与电容、薄的小外形封装(TSOP)、小外形晶体管(SOT)、D-PAK晶体管、和电阻组合件。由于其位置与这些组件的关系,锡珠通常被叫做”卫星”。由于明显的理由,锡珠有时也叫做”片状中部挤压出的球”,或者类似的东西。与锡珠比较,锡球的特征是一些微小的球沿着助焊剂残留的外围集结,或者这些球黏在密间距焊盘和阻焊的周围。
2. 基本上,锡珠可能形成从一个组件端子到另一个的锡”桥”,因此造成设计上没有的电气连接。这会引起短路的危险,如果震动造成锡珠松散和移动,短路可能发生在锡珠原来形成的地方,或者在装配上的任何地方。虽然即使锡珠出现上面的情况,短路也不一定发生,但是锡珠仍然是一个应该尽量减少或消灭的缺陷。
造成锡珠的原因有哪些:
1.锡珠可能是由于各种原因,如塌陷,挤压超出印刷锡膏,在焊接过程中,超出锡膏未能在焊接和焊接过程中锡膏板融化并相互独立,在组件本体或焊盘附近形成。
2.将焊盘设计为方形芯片元件,如果存在更多的锡膏,很容易产生锡珠,绝大多数锡珠是出现在芯片元件的两侧。例如:将焊盘设计为方形芯片元件,在印刷锡膏后,如果存在更多的锡膏,很容易产生锡珠。与焊盘部分融合的焊膏不会形成锡珠。
3.但是当焊料量增加时,元素会向本体(绝缘体)下面的组件中的焊膏施加压力,在回流焊接过程中会发生热熔,因为表面能将焊膏融化成球状,它具有组件上升的趋势,但是这种微小的力是在锡珠冷却期间形成的,在两侧的各个元件之间都具有重力,并且使焊接板分离。如果元件重力很大,并且挤出了更多的焊膏,它甚至会形成多个锡珠。
总结:制造过程中形成锡珠的主要因素有:
1. 钢网开口和焊盘的图形设计。
2. 钢网清洗。
3. SMT贴片机的重复精度。
4. 回流炉的温度曲线。
5. 贴片压力。
6. 焊盘外锡膏量。
7. 锡膏解冻时间不足
以上就是给大家打来的关于锡珠的一些常见情况,希望大家了解后在SMT贴片中能够尽量避免。
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