目前SMT贴片元器件的封装样式有很多,并且各有千秋,比如比较主流的封装方式有BGA封装、SOP封装、QFN封装、PLCC封装、SSOP封装、QFP封装等。那么今天给大家讲解一下BGA封装优缺点。


　　BGA封装的优点


　　1、BGA体积小内存容量大，同样内存IC在相同容的量下，BGA体积只有SOP封装的三分之一。


　　2、QFP、SOP的封装引脚分布在本体四周，当引脚多，间距缩小到一定程度，引脚易变形弯曲，但是BGA焊球在封装底部，间距反而增大，大大提高了成品率。


　　3、电器性能好，BGA引脚很短，用锡球代替了引线，信号路径短。减小了引线电感和电容，增强了电器性能。


　　4、散热性好，球形触点阵列与基板接触面形成间隙，有利于本体散热。


　　5、BGA本体与PCB板有良好的共面性，能有效保证焊接质量。


　　BGA封装的缺点


　　1、BGA焊接后质量检查和维修比较困难,必须使用X-Ray透视检测,才能确保焊接连接的电器性能。无法通过肉眼与AOI来判定检测质量。


　　2、BGA引脚在本体的底部，易引起焊接阴影效应，因此对焊接温度曲线要求较高。必须要实时监测焊接实际温度。


　　3、BGA引脚个别焊点焊接不良，必须把整个BGA取下来重新植球，再进行第二次贴片焊接。影响直通率及电器性能。

　　4、BGA封装很牢靠，同20mil间距的QFP相比，BGA没有可以弯曲和折断的引脚。焊接牢靠，一般如果要拆除BGA封装的话必须使用BGA返修台高温进行拆除才能够完成。

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