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SMT贴片中短路现象产生的原因及改善
我们在SMT贴片中会出现很多各种不良现象,其中短路也是常见的不良之一,那么SMT贴片中短路现象产生的原因是什么?有什么好的解决方法吗?今天就给大家讲解一下。
SMT贴片加工短路不良现象多发于细间距IC的引脚之间,多发于0.5mm及以下间距的IC引脚间,因其间距较小,模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生。
产生的原因及解决方法
原因一:钢网模板
改善措施: 钢网网孔孔壁光滑、制作过程中要求做电抛光处理,网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm,开口成倒锥形,有利于锡膏下锡有效释放,同时可减少网板清洁次数。
原因二:锡膏
解决方法:
0.5mm及以下间距的IC使用锡膏时应选择粒度在20~45um,黏度在800~1200pa.s左右的
原因三:锡膏印刷机印刷
解决方法: 1.刮刀的类型:刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种,0.5的IC印刷时应选用钢刮刀,利于印刷后的锡膏成型。
2.印刷速度:锡膏在刮刀的推动下会在模板上向前滚动,印刷速度快有利于模板的回弹,但同时会阻碍锡膏漏印;而速度过慢,锡膏在模板上不会滚动,引起焊盘上所印的锡膏分辨率不良,通常对于细间距的印刷速度范围为10~20mm/s
3.印刷方式:目前Z普遍的印刷方式分为“接触式印刷”和“非接触式印刷”。
模板与PCB之间存在间隙的印刷方式为“非接触式印刷”,一般间隙值为0.5~1.0mm,其优点是适合不同黏度锡膏。 模板与PCB之间没有间隙的印刷方式称之为“接触式印刷”。它要求整体结构的稳定性,适用于印刷高精度的锡模板与PCB保持非常平坦的接触,在印刷完后才与PCB脱离,因而该方式达到的印刷精度较高,尤适用于细间距、超细间距的锡膏印刷。
原因四:贴装的高度
改善措施:
SMT贴片加工短路不良现象多发于细间距IC的引脚之间,多发于0.5mm及以下间距的IC引脚间,因其间距较小,模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生。
产生的原因及解决方法
原因一:钢网模板
改善措施: 钢网网孔孔壁光滑、制作过程中要求做电抛光处理,网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm,开口成倒锥形,有利于锡膏下锡有效释放,同时可减少网板清洁次数。
原因二:锡膏
解决方法:
0.5mm及以下间距的IC使用锡膏时应选择粒度在20~45um,黏度在800~1200pa.s左右的
原因三:锡膏印刷机印刷
解决方法: 1.刮刀的类型:刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种,0.5的IC印刷时应选用钢刮刀,利于印刷后的锡膏成型。
2.印刷速度:锡膏在刮刀的推动下会在模板上向前滚动,印刷速度快有利于模板的回弹,但同时会阻碍锡膏漏印;而速度过慢,锡膏在模板上不会滚动,引起焊盘上所印的锡膏分辨率不良,通常对于细间距的印刷速度范围为10~20mm/s
3.印刷方式:目前Z普遍的印刷方式分为“接触式印刷”和“非接触式印刷”。
模板与PCB之间存在间隙的印刷方式为“非接触式印刷”,一般间隙值为0.5~1.0mm,其优点是适合不同黏度锡膏。 模板与PCB之间没有间隙的印刷方式称之为“接触式印刷”。它要求整体结构的稳定性,适用于印刷高精度的锡模板与PCB保持非常平坦的接触,在印刷完后才与PCB脱离,因而该方式达到的印刷精度较高,尤适用于细间距、超细间距的锡膏印刷。
原因四:贴装的高度
改善措施:
对于0.5mm的IC在贴装时应采用0距离或0~0.1mm的贴装高度,以避免因贴装高度过低而使锡膏成型塌落,造成回流时产生短路。
英特丽电子SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备,同时采用智能工厂(ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证;公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医疗电子、军工、工控、物联网、消费类等产品;公司规划五座生产基地,2024年将达成150条SMT产线规模;目前,江西、安徽、山西、四川四个智造基地已初具规模(湖北工厂建设中);我们目标把英特丽电子打造成智能制造、电子制造服务行业国内一流、世界一流.为众多优秀企业提供一站式EMS智造代工服务。
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