我们在SMT贴片中会出现很多各种不良现象，其中短路也是常见的不良之一，那么SMT贴片中短路现象产生的原因是什么？有什么好的解决方法吗？今天就给大家讲解一下。


　　SMT贴片加工短路不良现象多发于细间距IC的引脚之间，多发于0.5mm及以下间距的IC引脚间，因其间距较小，模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生。


　　产生的原因及解决方法


　　原因一：钢网模板


　　改善措施： 钢网网孔孔壁光滑、制作过程中要求做电抛光处理，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm，开口成倒锥形，有利于锡膏下锡有效释放，同时可减少网板清洁次数。


　　原因二：锡膏


　　解决方法：


　　0.5mm及以下间距的IC使用锡膏时应选择粒度在20~45um，黏度在800~1200pa.s左右的


　　原因三：锡膏印刷机印刷


　　解决方法： 1.刮刀的类型：刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种，0.5的IC印刷时应选用钢刮刀，利于印刷后的锡膏成型。


　　2.印刷速度：锡膏在刮刀的推动下会在模板上向前滚动，印刷速度快有利于模板的回弹，但同时会阻碍锡膏漏印；而速度过慢，锡膏在模板上不会滚动，引起焊盘上所印的锡膏分辨率不良，通常对于细间距的印刷速度范围为10~20mm/s


　　3.印刷方式：目前Z普遍的印刷方式分为“接触式印刷”和“非接触式印刷”。


　　模板与PCB之间存在间隙的印刷方式为“非接触式印刷”，一般间隙值为0.5~1.0mm，其优点是适合不同黏度锡膏。 模板与PCB之间没有间隙的印刷方式称之为“接触式印刷”。它要求整体结构的稳定性，适用于印刷高精度的锡模板与PCB保持非常平坦的接触，在印刷完后才与PCB脱离，因而该方式达到的印刷精度较高，尤适用于细间距、超细间距的锡膏印刷。


　　原因四：贴装的高度


　　改善措施：

　　对于0.5mm的IC在贴装时应采用0距离或0~0.1mm的贴装高度，以避免因贴装高度过低而使锡膏成型塌落，造成回流时产生短路。

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