在SMT贴片过程中，过回流焊是一项非常重要的流程，目的是要用锡膏将PCB与元器件焊接在一起。为了提高焊接质量，我们都需要对炉温进行测试。回流焊设备的四个温区中（升温区、预热恒温区、回流焊接区、冷却区）不同的温区都有着特殊的作用。那么炉温测试包含那几个方面呢？


　　1、炉温测试：按照炉温测试仪操作规范和操作规程的要求将温度传感器焊接到PCB相应测试点上;按照炉温测试仪操作规范和操作规程的要求将炉温测试仪和PCB放人焊接设备的轨道上。运行焊接设备，对焊接设备的温度曲线进行数据采集。炉温测试仪数据采集器如图所示。


　　2、将炉温测试仪数据采集器获得的温度曲线数据导入炉温测试仪，用分析软件对实际温度曲线进行分析。如果实际焊接温度曲线没有达到预设的结果，则再次对温度曲线进行修正。并将修正后的焊接程序再次导人焊接设备。


　　3、炉温曲线校正：再次运行焊接设备，对修正后的焊接温度曲线进行数据采集。并分析是否与理想的温度曲线重叠。


　　最后还有一个必须要关注的点，在SMT贴片加工生产中，还有一个冷却区的问题。对于冷却区的误解是，板子焊接完成之后，为保证焊点的稳定性，冷却焊膏进行固化，是焊点保持冷稳定。

　　但事实情况确并不是冷却速率越大越好。要结合回流焊设备的冷却能力、板子、元器件和焊点能承受的热冲击来考量。应该在保证焊点质量时不损害板子和元器件之间寻求平衡。最小冷却速率应该在2.5℃以上，最佳冷却速率在3℃以上。考虑到元器件和PCB能承受的热冲击，最大冷却速率应该控制在6-10℃。贴片加工厂在选择设备时，最好选择带水冷功能的回流焊而获得较强的冷却能力储备。

　　英特丽电子SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医疗电子、军工、工控、物联网、消费类等产品；公司规划五座生产基地，2024年将达成150条SMT产线规模；目前，江西、安徽、山西、四川四个智造基地已初具规模（湖北工厂建设中）；我们目标把英特丽电子打造成智能制造、电子制造服务行业国内一流、世界一流.为众多优秀企业提供一站式EMS智造代工服务。