从事PCBA行业的小伙伴都知道，敷铜板在绝缘材料上帖一张铜箔，然后烤干的。仔细看的话就会看见在干燥的过程中会有收缩，各个方向的应力都会产生，这就是应力的来源，其次，钻孔前烘板的目的，其实主要除湿，PCB钻孔前烘板是为了去除板内湿气，减少内应力；压合后面还有印阻焊，包括字符等都需要烘烤。出货包装前也有烘烤压板的工序，也是为了除潮气，经过烘烤的板在翘曲度方面有比较大的改善。


　　前面说的烘烤可以消除PCB板的内应力，也就是稳定了PCB的尺寸。其最显著的优点就是烘烤后能使焊盘里的水分烘干，加强焊接效果，减少虚焊、修补率等。但是，烘烤会使PCB板颜色产生一变化，而影响外观。


　　通常烘烤一般情况下100-120°C，烘烤2H左右，不要烘烤时间太长！如果暴露在空气中在一天之内需要用完，否则易出现氧化现象，当然，这个也不是绝对的，还要看供应商的制作能力，有些OSP相对保存时间长一点。下面小编就PCB烘烤说明供大家参考一下：


　　1.PCB 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者，请以120 ±5℃烘烤1小时.


　　2.PCB如超过制造日期2个月，上线前请以120 ±5℃烘烤1小时.


　　3.PCB如超过制造日期2至6个月，上线前请以120 ±5℃烘烤2小时.


　　4.PCB如超过制造日期6个月至1年，上线前请以120 ±5℃烘烤4小时.


　　5.烘烤过之PCB须于5天内使用完毕（投入到IR REFLOW），位使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用.

　　6.PCB如超过制造日期1年，上线前请以120 ±5℃烘烤4小时，再送PCB厂重新喷锡才可上线使用.

　　英特丽电子SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医疗电子、军工、工控、物联网、消费类等产品；公司规划五座生产基地，2024年将达成150条SMT产线规模；目前，江西、安徽、山西、四川四个智造基地已初具规模（湖北工厂建设中）；我们目标把英特丽电子打造成智能制造、电子制造服务行业国内一流、世界一流.为众多优秀企业提供一站式EMS智造代工服务.