X-ray，也叫X光或者X射线，在日常生活中我们经常去医院做x光检测就用到x射线，在电子制造加工行业，我们通常叫X-ray检查机或者是检测设备，主要就是利用X光的原理对产品内部进行扫描成像，以检测产品内部的缺陷，如：裂纹、异物等等，那么X-ray检测设备在smt加工行业中起到什么作用呢？


　　近些年的电子产品飞速发展，IC集成电路技术的快速发展，越来越多的电子产品小型化、轻型化，精密化，因此导致电子产品内部的主板越来越小，因而该类产品内的元件更倾向于封装，从而导致大量的IC、BGA的贴片需求，而此类IC的引脚越来越多、越细、越密集，并且像BGA和CPU等类型IC都是半球状，且位于底部位置，通过人工肉眼根本看不到回流焊接后的品质，因此要检查此类IC的焊接品质，必须要用到X光机检测设备。


　　X-RAY在smt贴片加工行业中的重要性


　　在之前回流焊接检测基本都是通过人工或者AOI进行就可以，可以检测日常的IC（比如QFP/SOP）焊接品质，因为此类IC的引脚露出在外部，AOI就可以检测焊接品质，而随着引脚在IC底部、内部（比如BGA/QFN），AOI和人工肉眼就检测不到其焊接品质，因此需借助X-RAY，通过X光穿透形成的光斑来确定锡球是否焊接ok,有没有出现假焊虚焊等不良的问题，


　　X-ray相比其他检测设备的重要性和优势点：


　　1.焊接工艺缺陷检测覆盖率达到98％，尤其是X-ray对BGA、CSP等焊点隐藏器件检查的优势。


　　2.检测范围大，覆盖面广、提前检测物料良品：假如PCBA被判断故障，怀疑是PCB内层走线断裂，X-ray可以很快地进行检查，或者说BGA/CSP等物料提前检测发现不良，规避缺陷物料流入产线、导致返工，浪费人力物力等。

　　3.拥有更高稳定性、可靠性测试缺陷分析，比如：内部焊球虚焊、空气孔和成型不良等。

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