SMT贴片加工会要用到很多材料，锡膏就是其中较为重要的一种。锡膏会直接影响到SMT贴片加工的焊接质量。下面给大家简单分享一下SMT贴片加工的常见焊锡膏选择方法。


　　1、根据pcb电路板产品本身的价值和用途，高可靠性产品需要高质量的焊膏。


　　2、考虑到回流焊的次数和PCB及元器件的温度需求:高、中、低温焊膏。


　　3、根据PCB焊膏的活性取决于部件的储存时间和表面氧化程度。


　　1）一般采用RMA级。


　　2）可选择高可靠性产品、航天和军工产品R级。


　　3）PCB、部件储存时间长，表面氧化严重RA等级，焊后清洗。


　　4、根据pcb焊膏合金成分选用于板材产品的组装工艺、印刷板和部件的具体情况。


　　1）镀铅锡印刷板一般采用633Sn/37Pb。


　　2）含钯或钯厚膜端头和引脚可焊性差的部件印刷板为62Sn/36 Pb /2Ag。


　　3）一般不要选择含银的焊膏。


　　4）一般选择无铅工艺Sn-Ag-Cu合金焊料。


　　5、根据产品(表面)pcb组装板)选择是否使用免清洗焊膏进行清洁要求。


　　1）对于免清洗工艺，应选择不含卤素或其它弱腐蚀性化合物的焊膏。


　　2）高可靠性产品、航空航天和军事产品、高精度、微弱的信号仪器仪表，以及涉及生命安全的医疗设备，必须用水或溶剂清洗。


　　6、BGA. CSP,QFN一般需要使用高质量的免清洗焊膏。


　　7、焊接热敏元件时，应选择含热敏元件Bi的低熔点焊膏。

　　8、根据smt选择合金粉末颗粒度作为贴片加工的组装密度(是否有窄间距)。

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