在SMT贴片加工中，当焊锡表面张力遭到破坏的时候，就会造成表面贴装元件的焊接不良。润湿不良的主要表现现象为，在焊接过程中，基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应，造成少焊或漏焊。


　　造成润湿不良的主要原因是：


　　1、焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。


　　2、当焊料中残留金属超过0.005%时，焊剂活性程度降低，也会发生润湿不良的现象。


　　3、波峰焊时，基板表面存在气体，也容易产生润湿不良。


　　解决润湿不良的方法有：


　　1、严格执行对应的焊接工艺。


　　2、PCB板和元件表面要做好清洁工作。

　　3、选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。

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