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smt贴片加工中的品质管控流程介绍
电子产品smt贴片加工工序繁多,每一个环节的品质都会影响到最终产品的质量,所以每一步都要做好品质管控。那么pcba加工如何确保品质,下面带大家了解一下smt贴片加工中的品质管控流程。
来料检验:对客户提供的物料以及我司购买的物料进行检验,对照客户提供的BOM进行核对,确保无少料、错料、多料现象。并对有有极性元件的方向与PCB空板进行核对。
领料:所有物料清点检验合格后,领料员领料,并再次结合BOM进行核对;
首件核对:所有订单在进行批量生产前都需完成首件制作与确认,IPQC用电桥和(贴片图)来检查首件,用电桥测量电容和电阻的容值、阻值是否与BOM(贴片图)一致,再检查其它元器件的丝印、方向是否与BOM(贴片图)一致。如首件有异常(物料移位、反向、错位、漏料、飞料、浮高、假焊、连锡等现象)马上找工程分析原因,如需调整机器要另制作首件;
IPQC巡检:首件确认OK后开始进行批量生产,IPQC需要在印刷,炉前,炉后等工位进行抽检确认,并做好记录;
炉后QC检验:PCBA过完回流炉,QC需要对每一块板子进行检验,确认是否有漏贴,反向,上锡不良等问题;
AIO检测: AOI光学检测设备通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,供维修人员修整。
X-ray检测:通过X射线的高穿透能力,检测和分析元器件内部位移是否发变化,多用来检测BGA、IC芯片、CPU等。
IPQC抽检:进行抽样检测
DIP首件核对:同贴片一样,DPI在批量生产钱也需要完成首件的制作与确认;
IPOC巡检:DIP批量生产,IPQC需要在产线进行抽样检查,并做好记录;
QC检验:所有完成DIP加工的板子,QC需要进行检验,确认是否有漏贴,反向错件等问题;
QA抽检:QA进行抽样检查,一旦发现问题,所有产品退回重检;
来料检验:对客户提供的物料以及我司购买的物料进行检验,对照客户提供的BOM进行核对,确保无少料、错料、多料现象。并对有有极性元件的方向与PCB空板进行核对。
领料:所有物料清点检验合格后,领料员领料,并再次结合BOM进行核对;
首件核对:所有订单在进行批量生产前都需完成首件制作与确认,IPQC用电桥和(贴片图)来检查首件,用电桥测量电容和电阻的容值、阻值是否与BOM(贴片图)一致,再检查其它元器件的丝印、方向是否与BOM(贴片图)一致。如首件有异常(物料移位、反向、错位、漏料、飞料、浮高、假焊、连锡等现象)马上找工程分析原因,如需调整机器要另制作首件;
IPQC巡检:首件确认OK后开始进行批量生产,IPQC需要在印刷,炉前,炉后等工位进行抽检确认,并做好记录;
炉后QC检验:PCBA过完回流炉,QC需要对每一块板子进行检验,确认是否有漏贴,反向,上锡不良等问题;
AIO检测: AOI光学检测设备通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,供维修人员修整。
X-ray检测:通过X射线的高穿透能力,检测和分析元器件内部位移是否发变化,多用来检测BGA、IC芯片、CPU等。
IPQC抽检:进行抽样检测
DIP首件核对:同贴片一样,DPI在批量生产钱也需要完成首件的制作与确认;
IPOC巡检:DIP批量生产,IPQC需要在产线进行抽样检查,并做好记录;
QC检验:所有完成DIP加工的板子,QC需要进行检验,确认是否有漏贴,反向错件等问题;
QA抽检:QA进行抽样检查,一旦发现问题,所有产品退回重检;
所有产品检验OK后,包装出货。
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