电子产品smt贴片加工工序繁多，每一个环节的品质都会影响到最终产品的质量，所以每一步都要做好品质管控。那么pcba加工如何确保品质，下面带大家了解一下smt贴片加工中的品质管控流程。


　　来料检验：对客户提供的物料以及我司购买的物料进行检验，对照客户提供的BOM进行核对，确保无少料、错料、多料现象。并对有有极性元件的方向与PCB空板进行核对。


　　领料：所有物料清点检验合格后，领料员领料，并再次结合BOM进行核对；


　　首件核对：所有订单在进行批量生产前都需完成首件制作与确认，IPQC用电桥和（贴片图）来检查首件，用电桥测量电容和电阻的容值、阻值是否与BOM（贴片图）一致，再检查其它元器件的丝印、方向是否与BOM（贴片图）一致。如首件有异常（物料移位、反向、错位、漏料、飞料、浮高、假焊、连锡等现象）马上找工程分析原因，如需调整机器要另制作首件；


　　IPQC巡检：首件确认OK后开始进行批量生产，IPQC需要在印刷，炉前，炉后等工位进行抽检确认，并做好记录；


　　炉后QC检验：PCBA过完回流炉，QC需要对每一块板子进行检验，确认是否有漏贴，反向，上锡不良等问题；


　　AIO检测： AOI光学检测设备通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。


　　X-ray检测：通过X射线的高穿透能力，检测和分析元器件内部位移是否发变化，多用来检测BGA、IC芯片、CPU等。


　　IPQC抽检：进行抽样检测


　　DIP首件核对：同贴片一样，DPI在批量生产钱也需要完成首件的制作与确认；


　　IPOC巡检：DIP批量生产，IPQC需要在产线进行抽样检查，并做好记录；


　　QC检验：所有完成DIP加工的板子，QC需要进行检验，确认是否有漏贴，反向错件等问题；


　　QA抽检：QA进行抽样检查，一旦发现问题，所有产品退回重检；

　　所有产品检验OK后，包装出货。