我们做SMT贴片加工的生产人员，尤其是品质工程师，在检验PCBA时候有时候会发现刚加工完的PCBA板有气泡，气泡是怎么产生的，又该怎么预防呢？下面就和大家讲解一下。


　　首先气泡一般在贴片加工过程中的回流焊接和波峰焊是比较容易出现这种问题，要么要怎么进行预防呢：


　　1、在准备贴片之前要对暴露空气中时间长的PCB和元器件进行烘烤，防止有水分。


　　2、注意锡膏的管控，锡膏含有水分也容易产生气孔、锡珠的情况。选用质量好的锡膏，锡膏的回温、搅拌按操作进行严格执行，锡膏暴露空气中的时间尽可能短，印刷完锡膏之后，需要及时进行回流焊接。


　　3、要对生产车间进行湿度管控，有计划的监控车间的湿度情况，控制在40-60%之间。


　　4、炉温曲线需设置hellish，一天两次对进行炉温测试，优化炉温曲线，升温速率不能过快。预热区的温度需达到要求，不能过低，使助焊剂能充分挥发，而且过炉的速度不能过快。


　　5、合理的喷涂助焊剂，在过波峰焊时，助焊剂的喷涂量不能过多。

　　PCBA加工气泡的因素可能有很多，实际SMT加工中需要经过多次的调试才有可能得出较好制程。

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