SMT贴片加工工艺过程中，对于质量的控制尤为关键，防止大批量的瑕疵品出现，从而产生巨大的返修成本。对于SMT贴片加工厂家而言，需要针对如下质量内容深入管理并实践其解决方案。


　　一、检查内容


　　（1）组件有无遗漏。 （2）组件有无贴错。 （3）有无短路。 （4）有无虚焊。


　　前三种情况却好检查，原因也很清楚，很好解决，但虚焊的原因却是比较复杂。


　　二、虚焊的判断


　　1、采用在线测试仪专用设备（俗称针床）进行检验。


　　2、目视（含用放大镜、显微镜）检验。 当目视发现焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与SMD不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成隐患，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。 判断的方法是：看看是否较多PCB上同一位置的焊点都有问题，如只是个别PCB上的问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因，如在很多PCB上同一位置都有问题，此时很可能是组件不好或焊盘有问题造成的。


　　三、虚焊的原因及解决


　　1、焊盘设计有缺陷。 焊盘上不应存在通孔，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。


　　2、PCB板有氧化现象，即焊盘发乌不亮。 如有氧化现象，可用橡皮擦脱氧化层，使其亮光重现。 PCB板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。 PCB板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗干净。


　　3、印过焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相关焊盘上的焊膏量减少，使焊料不足。 应及时补足。 补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。


　　4、SMD（表面贴装元器件）质量不好、过期、氧化、变形，造成虚焊。 这是较多见的原因。


　　（1）氧化的组件发乌不亮。 氧化物的熔点升高，此时用三百多度度的电铬铁加上松香型的助焊剂能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蚀性较弱的免清洗焊膏就难以熔化。 故氧化的SMD就不宜用再流焊炉焊接。 买组件时一定要看清是否有氧化的情况，且买回来后要及时使用。 同理，氧化的焊膏也不能使用。

　　（2）多条腿的表面贴装组件，其腿细小，在外力的作用下极易变形，一旦变形，肯定会发生虚焊或缺焊的现象，所以贴前焊后要认真检查及时修复。

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