做SMT贴片加工的小伙伴们都知道，钢网在PCBA贴片加工过程的第一道工序中就会用到，钢网的作用在于将锡膏通过钢网的开口漏印到电路板的对应焊盘上。首先，钢网放置于电路板的上面，然后将搅拌好的锡膏放在钢网上，最后通过刮刀将锡膏挤压，透过钢网口掉落到电路板的焊盘上。钢网对SMT贴片加工质量有哪些影响？


　　一、钢网的制作方式


　　目前，钢网的制作方式主要有：化学蚀刻法（chemical etch）、激光切割法（laser cutting）、电铸成型法（electroform）。


　　化学蚀刻的误差较大，不环保；数据制作精度高，客观因素影响小；梯形开口利于脱模；可做精密切割；价格适中；孔壁光滑，特别适合超细间距钢网制作法，价格高。


　　目前，SMT贴片加工厂大都采用激光钢网，性价比高，质量好。


　　二、钢网材质

　　一般钢网材质采用不锈钢，印刷精度高，使用寿命长。

　　三、钢网厚度


　　钢网的厚度和尺寸大小直接决定着焊盘的锡量，直接影响是否会出现虚焊、连锡等问题。


　　通常在一块PCB上既有1.27mm以上间距的元器件，也有窄间距元器件，1.27mm以上间距的元器件需要不锈钢板0.2mm厚，窄间距的元器件需要不锈钢板0.15-0.10mm厚，这时可根据PCB上多数元器件的情况决定不锈钢钢板厚度，然后通过对个别元器件焊盘开口尺寸的扩大或缩小进行调整焊膏的漏印量。


　　如果在同一块PCB上元器件要求焊膏量悬殊比较大时，可以对窄间距元器件处的模板进行局部减薄处理，但减薄工艺的加工成本高一些。因此，可以采用折中的方法，不锈钢板厚度可取中间值，例如：同一块PCB上有的元器件要求0.20mm厚，另一些元器件要求0.15-0.12mm厚，此时不锈钢板厚可选择0.18mm。


　　四、钢网尺寸


　　开口尺寸对一般元器件可以按1:1，对要求焊膏量多的大Chip元件以及PLCC的开口面积应扩大10%。对于引脚间距为0.5mm 、0.65mm的QFP等器件，其开口面积应缩小10%。


　　五、钢网形状


　　适当的开口形状可以改善贴装效果，例如：当Chip元件尺寸小于1005、0603时，由于两个焊盘之间的距离很小，贴片时两端焊盘上的锡膏在元件底部很容易粘连，回流焊后很容易产生元器件底部的桥接和焊珠。因此，加工模板时可将一对矩形焊盘（图1）开口的内侧修改成尖角形或弓形（如图，Chip元件开口形状），减少元件底部的焊膏量，这样可以改善贴片时元件底部的焊膏粘连。


　　六、钢网性能的要求


　　框架不可变形。张力平均且高张力，最好30 N/㎜?以上。金属要平坦。金属板厚度误差在±10%以下。开口要跟PCB对准(精度高)。钢版开口断面要垂直，其中间凸出部分不可大于金属板厚15%。

　　SMT贴片加工钢版开口尺寸精度要在公差内±0.01㎜不可超过0.02㎜。钢网的厚度和开口尺寸直接影响锡膏的印刷量，在进行制作时，需对钢网的厚度、开口尺寸等参数进行确认，确保锡膏印刷的质量。

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